Intel et MediaTek ont annoncé aujourd’hui un partenariat stratégique qui verra la jeune entreprise Intel Foundry Services (IFS) produire des puces pour Mediatek, le quatrième plus grand concepteur de puces en 2021, pour une gamme d’appareils intelligents de pointe. Intel fabriquera les puces sur son nœud « Intel 16 », une version remaniée du nœud précédemment connu sous le nom de 22FFL (un processus hérité optimisé pour les appareils à faible consommation). L’annonce intervient alors que l’industrie des semi-conducteurs basée aux États-Unis, et Intel en particulier, est sur le point de recevoir des subventions importantes du gouvernement pour augmenter la fabrication de puces aux États-Unis.
MediaTek utilise actuellement TSMC pour la plupart de ses services de fonderie, mais il cherche également à diversifier sa chaîne d’approvisionnement en ajoutant des capacités de production aux États-Unis et en Europe. L’IFS d’Intel correspond à la facture avec des installations dans les deux régions, et Intel dit qu’il prévoit un partenariat à long terme qui pourrait couvrir plusieurs technologies et applications. Intel a refusé de commenter le calendrier d’expédition des produits MediaTek, mais indique que le nœud « Intel 16 » sera disponible pour les tapeouts (premières révisions du silicium) pour ses clients en 2022, puis disponible pour les premières rampes de volume au début de 2023.
MediaTek crée actuellement plus de deux milliards d’appareils par an, mais on ne sait pas combien d’entre eux proviendront bientôt des fonderies d’Intel. Intel ne précise pas non plus le ratio de production de MediaTek qui se produira aux États-Unis ou en Europe, indiquant Le matériel de Tom, « Nous ne pouvons pas commenter les détails des produits des clients. Les clients IFS ont accès à des couloirs de capacité sur le réseau mondial d’usines d’Intel, y compris les sites de fabrication de plaquettes existants dans l’Oregon, l’Arizona, l’Irlande et Israël, ainsi que des plans pour de nouvelles usines de fabrication dans l’Ohio et l’Allemagne. »
L’écrasante majorité des processeurs fabriqués dans le monde sont basés sur des nœuds hérités plus anciens, et non sur la technologie de pointe d’Intel alors qu’il cherche à exécuter sa feuille de route de nœud de processus qui promet cinq nœuds en quatre ans.
La production prévue par MediaTek d’appareils de périphérie intelligents s’harmonise parfaitement avec le processus « Intel 16 », une version améliorée du nœud 22FFL mature de la société qui a commencé à être expédié en 2018. Le processus 22FFL (FinFET Low Power) est optimisé pour les produits à faible coût et à faible consommation d’énergie. puces qui offrent toujours des performances élevées tout en offrant une simplicité de conception pour une mise sur le marché plus rapide.
Pour le nœud Intel 16, Intel a encore modernisé la technologie 22FFL et ajouté la prise en charge des outils de conception de puces tiers, ce qui contraste avec les outils de conception propriétaires d’Intel qu’il utilise en interne. Pour IFS, la prise en charge d’un logiciel tiers d’automatisation de la conception électronique (EDA) pour la conception de puces est une étape cruciale s’il envisage d’attirer des concepteurs de puces vers ses services de production.
« C’est une chance pour IFS de créer une véritable entreprise de fonderie. Il y aura probablement des difficultés de croissance en cours de route, donc IFS a besoin d’un client qui sera prêt à travailler avec lui », a déclaré Kevin Krewell de Tirias Research. Le matériel de Tom.
La décision d’Intel d’investir 20 milliards de dollars initiaux de son propre argent dans l’aile Intel Foundry Services (IFS) intervient alors que la société cherche à inverser des années de déclin, en partie en offrant ses services de fabrication à des concepteurs de puces comme MediaTek. IFS a déjà un élan – il a déjà signé Qualcomm et Amazon Web Services (AWS) en tant que clients initiaux et a remporté un contrat du département américain de la Défense. Il a également suscité l’intérêt d’autres poids lourds de l’industrie, comme Nvidia.
Mais la première vague de clients ne suffira pas à elle seule à créer une fonderie tierce florissante, c’est pourquoi Intel a investi massivement dans le développement de son initiative. Intel a dépensé 5,4 milliards de dollars pour acquérir la société tierce existante Tower Semiconductor, un spécialiste de la production de nœuds de pointe à haut volume avec un vaste portefeuille de clients, et a recruté des leaders chevronnés comme Suk Lee de TSMC pour étendre son écosystème de technologie de conception. La société élargit également ses horizons en injectant 1 milliard de dollars dans l’écosystème RISC-V, en s’engageant à construire des puces Arm si nécessaire et en octroyant à ses clients une licence pour sa propre IP x86 afin de créer leurs conceptions personnalisées.
L’ajout du partenariat MediaTek à la liste est une autre réalisation importante alors qu’Intel s’adapte au modèle commercial de la fonderie. MediaTek s’associe actuellement à TSMC pour produire la plupart de ses puces. Pourtant, il ne semble pas probable que le partenariat initial avec Intel vole une grande partie des activités de TSMC, et les deux sociétés ne divulguent aucune information financière avec l’annonce d’aujourd’hui.