L’arséniure de bore cubique promet une dissipation thermique 10 fois meilleure pour les puces

Une équipe de chercheurs du Massachusetts Institute of Technology (MIT), de l’Université de Houston et d’autres vient peut-être de jeter un coup d’œil sur l’avenir de l’informatique. Et selon leur rapport, publié dans La science, il semble beaucoup moins à base de silicium qu’on ne le pense. Sabotez, silicone. Le nitrure de bore cubique est ici avec des températures plus basses, une meilleure conductivité électrique et des performances améliorées qui pourraient ainsi monter en flèche parallèlement à la densité de calcul.

Cependant, comme ces choses se passent généralement, nous parlons probablement de décennies de recherche avant qu’un produit réel – sans parler d’une nouvelle ère de fabrication de semi-conducteurs – puisse être gravé. La domination du silicium sur presque tout ce qui est informatique – du processeur à l’intérieur de votre calculatrice au supercalculateur le plus puissant du monde – est trop ancrée dans des décennies de résolution de problèmes par des experts pour être délogée aussi rapidement. Il n’en va pas de même pour l’arséniure de bore, qui doit encore prouver sa longévité opérationnelle.

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