Les prochains processeurs Phoenix de la série Ryzen 7040 d’AMD pour ordinateurs portables basés sur la microarchitecture Zen 4 seront disponibles en trois packages différents destinés à différents types d’ordinateurs portables. La chaîne de revue technologique chinoise Golden Pig Upgrade a publié une revue du processeur Ryzen 7 7840HS qui, entre autres, compare les facteurs de forme FP8 et FP7/FP7r2 d’AMD (via VideoCardz).
Les processeurs AMD de la série Ryzen 7040 seront disponibles dans le tout nouveau FP8 ainsi que dans les packages FP7r2 et FP7 éprouvés. Le nouveau FP8 est sensiblement plus grand que le FP7/FP7r2. De plus, le package FP8 est conçu pour prendre en charge des interfaces plus performantes, y compris, entre autres, le MIPI CSI d’AMD, un protocole d’interface à haut débit pour la transmission de vidéo et d’images de la caméra à l’hôte. Ce package est plus adapté aux appareils nécessitant un débit de données plus élevé et des capacités de caméra avancées.
En revanche, le boîtier FP7 est plus petit et plus léger. Il possède les mêmes fonctionnalités ou performances avancées que le package FP8, mais offre une solution plus compacte pour les fabricants qui cherchent à construire des appareils plus minces sans compromettre la puissance de traitement. En général, FP7/FP7r2 convient mieux aux appareils légers et portables. De plus, certains processeurs FP7 seront compatibles avec les conceptions de PCB de la série Ryzen 6000. Concernant les PCB, AMD conseillera à ses partenaires d’utiliser des circuits imprimés différents avec des produits à base de Zen 4 avec des packages FP8 et FP7/FP7r2. Par exemple, certains ordinateurs portables AMD Ryzen série 7040 de nouvelle génération s’appuieront sur des circuits imprimés PTH (plaqués traversants) à 10 couches de type 3, tandis que d’autres utiliseront des circuits imprimés HDI de type 4 (interconnexion haute densité). Les circuits imprimés PTH utilisent un montage traversant, ont une densité de composants inférieure et sont plus économiques, ce qui les rend adaptés aux conceptions moins complexes.
En revanche, les PCB HDI ont une densité de composants plus élevée et offrent de meilleures performances électriques grâce à des techniques de fabrication avancées. En conséquence, ils sont idéaux pour les appareils électroniques miniaturisés à hautes performances, mais ont tendance à être plus coûteux à fabriquer. Dans le cas des ordinateurs portables d’AMD, les PCB de type 3 prendront en charge jusqu’à la mémoire LPDDR5X-6400, tandis que les PCB de type 4 activeront LPDDR5X-7500.
Un autre aspect intéressant des processeurs de la série 7040 d’AMD est les spécifications Ryzen 7040HS et 7040H. Sur le papier, ils semblent identiques en termes de TDP. Cependant, les processeurs Ryzen 6000H d’AMD sont évalués jusqu’à 45 W, tandis que le Ryzen 6000HS est évalué jusqu’à 35 W. Malheureusement, ni la revue Golden Pig Upgrade ni le site Web d’AMD ne clarifient les différences entre les séries 7000HS et 7000H, ce qui nous laisse perplexe.
La revue compare le Ryzen 7 7840H, doté du GPU intégré RDNA3 portant le badge Radeon 780M, au Ryzen 7735H (basé sur le silicium Rembrandt avec Zen 3 et RDNA 2) et deux processeurs Intel Raptor Lake (13700H et 13500H). Bien que le dernier processeur Ryzen offre des performances GPU supérieures, la mise à niveau de l’iGPU RDNA2 de la génération précédente n’est pas substantielle. En fin de compte, l’iGPU surpasse le GPU discret GeForce MX550 et se rapproche des performances des conceptions GeForce GTX 1650 Max-Q.