GlobalWafers, l’un des plus grands fournisseurs mondiaux de substrats de tranches de silicium pour la production de puces, a dévoilé (s’ouvre dans un nouvel onglet) envisage de construire une usine de plaquettes de silicium au Texas. L’annonce précède le lancement de plusieurs nouvelles installations de fabrication de semi-conducteurs par Intel, Samsung Foundry et TSMC aux États-Unis. La nouvelle usine coûtera 5 milliards de dollars.
La nouvelle usine de Sherman, au Texas, sera construite en plusieurs phases, avec des volumes de production atteignant 1,2 million de tranches de 300 mm par mois. La nouvelle usine de fabrication de plaquettes sera la plus grande aux États-Unis et sera également parmi les plus grandes au monde, a indiqué la société.
La société commencera à construire la nouvelle usine plus tard cette année et prévoit la première production au début de 2025, un peu plus tard que certaines des nouvelles usines américaines de semi-conducteurs seront mises en ligne en 2023 ~ 2024. Actuellement, GlobalWafers possède déjà une usine de production de plaquettes dans le Missouri, mais il est beaucoup plus petit que l’installation qui sera construite dans les années à venir.
La crise de l’approvisionnement en puces et les vulnérabilités de la chaîne d’approvisionnement mondiale des semi-conducteurs centrées sur Taïwan et la Corée du Sud ont incité plusieurs fabricants de puces produisant aux États-Unis – GlobalFoundries, Intel, Samsung Foundry, Texas Instruments et TSMC – à étendre leurs capacités de fabrication locales. Mais il ne suffit pas d’avoir de nouvelles fabs pour soutenir la fabrication locale de puces : toute la chaîne d’approvisionnement doit être localisée. Par exemple, la plupart des substrats de plaquettes sont produits en Asie, tandis que le Japon est en tête de l’industrie avec des gaz de haute pureté et d’autres matériaux. Pendant ce temps, importer ces choses à l’étranger aux États-Unis coûte cher et complique davantage la chaîne d’approvisionnement.
Alors qu’Intel, GlobalFoundries, Samsung et TI exploitent déjà d’énormes usines aux États-Unis et ont des fournisseurs locaux, les nouvelles usines qu’ils construisent nécessitent plus de substrats de plaquettes et plus de matières premières. En conséquence, des entreprises comme GlobalWafers doivent agir et faire des investissements plutôt sans précédent pour soutenir la demande future de puces.