Pomme
À la fin de l’année dernière, le PDG d’Apple, Tim Cook, a annoncé que la société achèterait définitivement des puces fabriquées dans la nouvelle usine de Taiwan Semiconductor basée en Arizona une fois celle-ci ouverte. Apple travaillant avec TSMC n’est pas nouveau ; la plupart, sinon la totalité, des processeurs actuellement vendus dans les produits Apple sont fabriqués sur l’un des nombreux nœuds de fabrication de TSMC. Mais pouvoir les acheter auprès d’un établissement basé aux États-Unis serait une première.
Le problème, comme l’ont souligné certains employés de TSMC dans The Information en septembre, est que l’usine d’Arizona fabriquerait des puces, mais ne construirait pas d’installation pour gérer les emballages. Et sans emballage, l’usine de l’Arizona serait essentiellement un « presse-papier », exigeant que toutes les puces qui y sont fabriquées soient expédiées à Taiwan pour y être assemblées avant de pouvoir être intégrées dans un produit.
Aujourd’hui, Apple a annoncé avoir résolu ce problème particulier en s’associant à une société appelée Amkor pour gérer le conditionnement des puces en Arizona. Amkor affirme qu’elle investira 2 milliards de dollars pour construire l’installation, qui « emploiera environ 2 000 personnes » et « devrait être prête à entrer en production dans les deux à trois prochaines années ». Apple affirme travailler avec Amkor sur le conditionnement des puces depuis « plus d’une décennie ».
« Amkor a travaillé en étroite collaboration avec Apple sur la vision stratégique et la capacité de fabrication initiale de l’usine de Peoria, qui conditionnera et testera les puces produites pour Apple dans l’usine TSMC voisine », a indiqué la société dans un communiqué. « Lorsque la nouvelle installation ouvrira, Apple sera son premier et plus gros client. »
TSMC et Amkor bénéficieront probablement de milliards de dollars de subventions gouvernementales fournies par la loi CHIPS, qui autorise jusqu’à 200 milliards de dollars de subventions aux entreprises de fabrication de puces souhaitant construire des installations aux États-Unis. Une petite partie de l’argent a été distribuée au moment d’écrire ces lignes, mais TSMC, Intel et de nombreuses autres petites entreprises ont demandé un financement, et Amkor affirme que c’est également le cas.
Alors que les processus de fabrication plus petits et plus efficaces deviennent de plus en plus difficiles et coûteux à mettre en œuvre, les concepteurs de puces s’appuient sur des technologies d’emballage avancées pour faire progresser leurs puces. Certains processeurs Ryzen d’AMD améliorent les performances en empilant un cache supplémentaire au-dessus de la puce du processeur, et les processeurs Intel Meteor Lake de nouvelle génération sont en fait plusieurs puces différentes soudées ensemble lors de la phase de conditionnement avec une interconnexion haute performance. Les puces haut de gamme M1 Ultra et M2 Ultra d’Apple sont essentiellement deux puces M1/M2 Max collées ensemble.
Il faudra encore plusieurs années avant de voir des produits Apple contenant des puces fabriquées aux États-Unis. L’ouverture des installations de TSMC en Arizona n’est pas prévue avant 2025, et l’installation de conditionnement d’Amkor pourrait prendre un peu plus de temps que cela. TSMC avait précédemment prévu de faire fonctionner l’usine d’ici la fin de 2024, mais l’entreprise a annoncé un retard en raison d’un prétendu manque de techniciens possédant l’expertise nécessaire. Les entreprises technologiques basées aux États-Unis et le gouvernement américain souhaitent tous réduire leur dépendance aux puces fabriquées à Taiwan, craignant que le pays ne soit envahi par la Chine.
Mais si les États-Unis parviennent à atteindre cet objectif, cela n’arrivera pas de si tôt. Le PDG de Nvidia, Jensen Huang, a deviné plus tôt cette semaine qu’il pourrait s’écouler « entre une décennie et deux décennies » avant que la chaîne d’approvisionnement américaine de fabrication de puces ne soit totalement indépendante des autres pays, en partie à cause du retard des investissements dans l’enseignement scientifique et la R&D.