Un autre processeur AMD EPYC Genoa a été illustré, livré avec 16 cœurs dans deux matrices complexes Zen 4 Core.
Processeur AMD EPYC Genoa avec 16 cœurs Zen 4 dans deux matrices complexes de cœur de nouvelle génération 5 nm illustrées
Les dernières images ont été obtenues par Videocardz et montrent des clichés aux rayons X de ce qui se trouve sous le gigantesque IHS de Gênes. Un autre processeur AMD EPYC Genoa venait de sortir quelques semaines plus tôt et ce nouveau montre prouve que les premiers échantillons sont déjà envoyés aux clients des segments HPC et Cloud Computing.
Fuite du processeur AMD EPYC Genoa 16 Zen 4 Core (Crédits image: Videocardz):
En ce qui concerne le processeur lui-même, la puce AMD EPYC Genoa est basée sur le socket SP5 qui dispose d’un total de 6096 contacts LGA, le plus élevé jamais enregistré sur une puce de serveur à l’heure actuelle. Il est livré avec un total de 16 cœurs et 32 threads basés sur l’architecture Zen 4 qui utilise le dernier nœud TSMC 5 nm. Il s’agit particulièrement d’une configuration d’entrée de gamme car elle ne comporte que deux des douze capteurs CCD. La configuration complète comprendra 12 CCD Zen 4 avec 8 cœurs par CCD pour un total de 96 cœurs. Selon ExécutableFix, cet échantillon est soit le OPN 100-00000627-08 (ES0) ou OPN 100-00000627-12 (ES1) une variante. En dehors de ceux-ci, l’initié a également signalé des OPN pour les variantes 96 Core et 32 Core qui sont 100-00000475-16 et 100-00000479-10, respectivement.
Le processeur lui-même consomme 195 W et a une horloge boost maximale de 3,7 GHz. Ce ne sont pas les vitesses d’horloge finales, car nous pouvons nous attendre à une variante à 16 cœurs avec des vitesses d’horloge supérieures à 4,0 GHz dans la gamme finale. Comme indiqué dans les documents EPYC Genoa divulgués, la partie 16 cœurs serait également disponible en 5 configurations de puces, comprenant quatre CCD Zen 4 partiellement désactivés avec 4 cœurs chacun, un TDP de 195 W, une puissance de 116 W pour l’IOD et une puissance LGA de 3,3 W. conception. En dehors de cela, la prise elle-même sera divisée en quatre segments, chacun avec 1520 plots de contact.
Processeurs AMD EPYC Genoa – 5 nm Zen 4 et jusqu’à 96 cœurs en 2022
En commençant par les détails, AMD a déjà annoncé qu’EPYC Genoa serait compatible avec la nouvelle plate-forme SP5 qui apporte un nouveau socket donc la compatibilité SP3 existerait jusqu’à EPYC Milan. Les processeurs EPYC Genoa prendraient également en charge une nouvelle mémoire et de nouvelles capacités. Dans les derniers détails, il est rapporté que la plate-forme SP5 comportera également un tout nouveau socket qui comportera 6096 broches disposées au format LGA (Land Grid Array). Ce sera de loin le plus gros socket qu’AMD ait jamais conçu avec 2002 broches de plus que le socket LGA 4094 existant.
Comparaisons de tailles entre AMD EPYC Milan Zen 3 et EPYC Genoa Zen 4:
Nom du processeur | AMD EPYC Milan | AMD EPYC Gênes |
---|---|---|
Nœud de processus | TSMC 7 nm | TSMC 5 nm |
Architecture de base | Zen 3 | Zen 4 |
Taille de matrice Zen CCD | 80mm2 | 72mm2 |
Taille de matrice Zen IOD | 416mm2 | 397mm2 |
Zone de substrat (paquet) | À déterminer | 5428mm2 |
Zone de prise | 4410mm2 | 6080mm2 |
Nom du socket | LGA 4094 | LGA 6096 |
TDP max. | 450W | 700W |
Le socket prendra en charge les puces EPYC Genoa d’AMD et les futures générations de puces EPYC. En parlant des processeurs Genoa eux-mêmes, les puces contiendront un gigantesque 96 cœurs et 192 threads. Ceux-ci seront basés sur la toute nouvelle architecture de base Zen 4 d’AMD, qui devrait fournir des améliorations IPC insensées tout en utilisant le nœud de processus TSMC 5 nm.
Pour atteindre 96 cœurs, AMD doit emballer plus de cœurs dans son package CPU EPYC Genoa. On dit qu’AMD y parvient en incorporant jusqu’à 12 CCD dans sa puce Genoa. Chaque CCD comportera 8 cœurs basés sur l’architecture Zen 4. Cela correspond à l’augmentation de la taille des sockets et nous pourrions envisager un interposeur de processeur massif, encore plus grand que les processeurs EPYC existants. Le CPU serait doté de TDP de 320W qui seront configurables jusqu’à 400W. Vous pouvez trouver plus de détails concernant la plate-forme SP5 ici.
En dehors de cela, il est indiqué que les processeurs EPYC Genoa d’AMD comprendront 128 voies PCIe Gen 5.0, 160 pour une configuration 2P (double socket). La plate-forme SP5 comprendra également la prise en charge de la mémoire DDR5-5200, ce qui représente une amélioration insensée par rapport aux DIMM DDR4-3200 MHz existants. Mais ce n’est pas tout, il prendra également en charge jusqu’à 12 canaux mémoire DDR5 et 2 DIMM par canal ce qui permettra jusqu’à 3 To de mémoire système en utilisant des modules de 128 Go.
Le principal concurrent de la gamme EPYC Genoa d’AMD serait la famille Sapphire Rapids Xeon d’Intel, qui devrait également être lancée en 2022 avec la prise en charge de la mémoire PCIe Gen 5 et DDR5. Selon les rumeurs, la programmation n’obtiendrait pas de rampe de volume avant 2023, ce que vous pouvez en savoir plus ici. Dans l’ensemble, la gamme Gênes d’AMD semble être en grande forme après cette fuite et pourrait être une perturbation majeure pour le segment des serveurs si AMD joue ses cartes jusqu’au lancement de Gênes d’ici 2022.
Familles de processeurs AMD EPYC :
Nom de famille | AMD EPYC Naples | AMD EPYC Rome | AMD EPYC Milan | AMD EPYC Milan-X | AMD EPYC Gênes | AMD EPYC Bergame | AMD EPYC Turin |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Image de marque familiale | EPYC 7001 | EPYC 7002 | EPYC 7003 | EPYC 7003X ? | EPYC 7004 ? | EPYC 7005 ? | EPYC 7006 ? |
Lancement familial | 2017 | 2019 | 2021 | 2022 | 2022 | 2023-2024 ? | 2024-2025 ? |
Architecture du processeur | Zen 1 | Zen 2 | Zen 3 | Zen 3 | Zen 4 | Zen 4 | Zen 5 |
Nœud de processus | Glofo 14 nm | TSMC 7 nm | TSMC 7 nm | TSMC 7 nm | 5 nm TSMC | 5 nm TSMC | TSMC 3 nm ? |
Nom de la plate-forme | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 | SP5 | SP5 | SP5 |
Prise | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 |
Nombre maximal de cœurs | 32 | 64 | 64 | 64 | 96 | 128 | 256 |
Nombre maximal de threads | 64 | 128 | 128 | 128 | 192 | 256 | 512 |
Cache L3 maximum | 64 Mo | 256 Mo | 256 Mo | 768 Mo ? | 384 Mo ? | À déterminer | À déterminer |
Conception de puces | 4 CCD (2 CCX par CCD) | 8 CCD (2 CCX par CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD | 8 CCD avec V-Cache 3D (1 CCX par CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD | À déterminer |
Prise en charge de la mémoire | DDR4-2666 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR5-5200 | DDR5-5600 ? | DDR5-6000 ? |
Canaux de mémoire | 8 canaux | 8 canaux | 8 canaux | 8 canaux | 12 canaux | 12 canaux | À déterminer |
Prise en charge de la génération PCIe | 64 génération 3 | 128 génération 4 | 128 génération 4 | 128 génération 4 | 128 Gén 5 | À déterminer | À déterminer |
Gamme TDP | 200W | 280W | 280W | 280W | 320W (cTDP 400W) | 320W (cTDP 400W) | 480W (cTDP 600W) |