TSMC sprinte à 2 nm pour satisfaire la demande de Nvidia, Apple

Selon l’Economic Daily (UDN) à Taïwan, TSMC met sa pédale de nœud de processus au métal pour satisfaire des clients comme Nvidia et Apple. Le rapport suggère que le fabricant de puces sous contrat a commencé les travaux de pré-production pour se préparer à la production d’essai de 2 nm, et que la production de masse de 2 nm est sur la bonne voie pour 2025. Les plans de TSMC, s’ils réussissent, maintiendraient également probablement son avantage concurrentiel par rapport à des rivaux comme Intel et Samsung.

Des sources parlant à l’UDN disent que des ingénieurs et des travailleurs de soutien ont été envoyés à l’usine de R&D de Zhuke à Baoshan, à Taïwan, pour préparer la production d’essai de 2 nm. Une chaîne de production à petite échelle vise 1 000 plaquettes cette année, indique le rapport source, avec une production d’essai prévue pour 2024 et une production de masse en 2025. Pour la production de masse, des installations agrandies à Zhuke et une nouvelle usine à Taichung pourraient être utilisées.

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