TSMC a formé un groupe de travail interne « One Team » dédié au développement rapide, à la production d’essais et à la production de masse de sa technologie de processus N2 (classe 2 nm), selon les rapports de CNA et TorrentBusiness (via@DanNystedt). L’approche « One Team » suggère un effort unifié et concerté, rassemblant l’expertise et les ressources pour rationaliser le développement et la mise en œuvre du processus 2nm.
La formation d’un groupe de travail spécial est quelque peu hors de propos, car TSMC lance généralement un projet pilote puis une production de masse sur ses dernières technologies de fabrication dans une usine. Cette fois-ci, selon les rapports, les choses seront différentes. TSMC prévoit de lancer la production pilote simultanée de son procédé N2 dans deux usines de son site de Hsinchu : une à Baochan et une autre à Kaohsiung. La société a l’intention de démarrer la production pilote sur les deux sites en 2024 et de lancer la production en volume en 2025.
TSMC développe la technologie de fabrication N2 dans son centre de R&D spécial près de Hsinchu. Par conséquent, les fabs sont proches des installations de recherche et développement, ce qui permet aux ingénieurs des fabs de communiquer plus facilement avec les équipes qui ont développé le processus de fabrication. Pendant ce temps, TSMC aurait transféré 300 employés de sa Fab 15A et 400 employés de sa Fab 15B près de Taichung vers ses fabs pour « soutenir les projets 2 nm ».
TSMC a confirmé la création du groupe de travail « N2 One Team », mais s’est abstenu de divulguer des informations détaillées sur sa structure et ses projets spécifiques, selon TorrentBusiness. Un détail intrigant ici est que le site Web mentionnait des projets au lieu de projet lors de la discussion sur le N2 de TSMC. La fonderie n ° 1 au monde travaille sur plusieurs projets de classe 2 nm, notamment N2 qui introduit des transistors à nanofeuilles tout autour de la grille pour le début de 2026, N2P qui ajoute une alimentation arrière au début de 2027 et N2X avec des performances étendues prévues plus tard cette décennie. Pendant ce temps, selon le rapport, N2 arrive dans les deux fabs du site de Hsinchu.
L’intensification de la concurrence dans le domaine des technologies de procédés de pointe est peut-être l’une des principales raisons pour lesquelles elle procède à des changements notables dans sa stratégie et ses ressources. D’une part, Intel Foundry Services devrait proposer ses technologies de traitement de classe 2 nm et 1,8 nm à ses clients environ deux ans avant TSMC. En revanche, Samsung Foundry devient plus compétitif en général, c’est pourquoi il peut remporter des contrats de production sur des nœuds éprouvés.
Une autre raison potentielle pour laquelle TSMC rassemble un groupe de travail spécial pour accélérer ses efforts de 2 nm est la complexité accrue des nœuds modernes. La cadence d’introduction de nouveaux nœuds est passée de deux ans, comme on le voit avec N7 et N5, à environ trois ans avec N3. La production de masse sur le nœud N2 de TSMC devrait commencer fin 2025 ou début 2026, marquant environ trois ans depuis le début de la fabrication à grand volume pour N3.
De toute évidence, TSMC souhaite rationaliser autant que possible son développement et sa mise en œuvre N2, il est donc logique de former un groupe de travail spécial. Pourtant, lancer la production pilote et le HVM dans deux fabs (bien que adjacentes) est également un défi de taille.