TSMC confirme son intention de démarrer prochainement la production en 3 nm

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) est sur le point de commencer la production en utilisant son processus de fabrication N3 (classe 3 nm) sous peu, a annoncé la société lors d’un événement mardi. Officiellement, la société ne divulgue pas les clients qui envisagent d’utiliser sa technologie de fabrication N3 en premier, mais des sources non officielles indiquent qu’Apple sera le client alpha de TSMC pour le nœud de production.

TSMC a l’intention de lancer « bientôt » la fabrication à grand volume de puces sur sa technologie de fabrication N3, selon CC Wei, directeur général du plus grand sous-traitant mondial de semi-conducteurs, rapporte Nikkei. Auparavant, des sources non officielles indiquaient que TSMC avait l’intention de commencer à produire des puces sur son nœud de production N3 en septembre, mais c’est la première fois que la société confirme qu’elle n’a pas encore commencé à fabriquer des produits sur son nœud le plus avancé et qu’elle prévoit de commencer fabrication à haut volume (HVM) de puces de 3 nm « sous peu ».

Par rapport au processus de fabrication N5 de TSMC qui est entré dans HVM en 2020, le processus de fabrication N3 de première génération de la fonderie promet d’améliorer les performances de 10 à 15 % (à puissance et complexité identiques), de réduire la consommation d’énergie de 25 à 30 % ( à la même vitesse et au même nombre de transistors), et augmentez la densité logique d’environ 1,6 fois.

À terme, TSMC prévoit d’ajouter plus de nœuds à la famille N3. N3E offrira une fenêtre de processus améliorée, N3P vise des performances améliorées, N3S offrira une densité de transistors accrue et N3X aura d’autres optimisations de performances pour des applications telles que les processeurs. Comme on pouvait s’y attendre avec le ralentissement de la loi de Moore, la famille de nœuds 3 nm sera utilisée pendant de nombreuses années.

L’une des principales caractéristiques de N3 est la technologie FinFlex de TSMC qui a considérablement amélioré la flexibilité de conception pour les développeurs de puces sans usine. La technologie permet aux concepteurs de mélanger et d’assortir différents types de cellules standard dans un seul bloc pour optimiser avec précision les performances, la consommation d’énergie et la surface, ce qui sera particulièrement avantageux pour les appareils complexes tels que les cœurs CPU ou GPU qui doivent offrir à la fois une densité de transistor élevée et une haute horloges. En conséquence, les entreprises qui construisent des systèmes sur puce complexes – comme Apple, AMD, Intel, MediaTek et Nvidia – bénéficieront de FinFlex.

Apple, qui est le plus gros client de TSMC, devrait être la première entreprise à adopter la technologie N3 de la fonderie, bien que l’on ne sache pas exactement ce que l’entreprise prévoit de produire à l’aide de ce nœud. Plus tard, la technologie sera utilisée par Intel ainsi que par d’autres clients de TSMC, notamment AMD, Nvidia, MediaTek et Qualcomm.