Étiquette : UltraFusion
TSMC clarifie l’interconnexion puce à puce UltraFusion d’Apple
TSMC a récemment confirmé qu’Apple avait utilisé sa méthode de conditionnement InFO_LI pour construire son processeur M1 Ultra et permettre son interconnexion puce à puce UltraFusion. Apple est l’une des…
La technologie derrière l’interconnexion de puces M1 UltraFusion d’Apple
La construction de microprocesseurs hautes performances devient de nos jours plus délicate et plus coûteuse, c’est pourquoi les développeurs doivent opter pour des technologies de conditionnement sophistiquées avec des conceptions…