lundi, février 3, 2025
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Broadcom lance une plateforme 3.5D XDSiP massive pour XPUs d'IA : 6000 mm² de silicium empilé avec 12 modules HBM
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Broadcom lance une plateforme 3.5D XDSiP massive pour XPUs d’IA : 6000 mm² de silicium empilé avec 12 modules HBM

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