Pour répondre à différents types de charges de travail et de clients, AMD a l’intention de proposer ses processeurs EPYC « Genoa » et « Bergamo » de 4e génération dans deux facteurs de forme : SP5 pour les machines à usage intensif et SP6 pour les serveurs compacts de périphérie et d’infrastructure. Des images du socket SP6 d’AMD encore non annoncées viennent de sortir.
Certains serveurs modernes doivent offrir des performances et un débit imbattables, quelles que soient la puissance, la chaleur et les dimensions ; d’autres doivent maintenir une consommation d’énergie décente et une compacité relative. Étant donné que différents types de serveurs ont tendance à avoir des configurations et des exigences très différentes, il est logique de développer presque d’autres plates-formes. Par exemple, Intel propose Xeon Scalable pour les serveurs grand public et Xeon D pour les serveurs d’infrastructure, de périphérie et de télécommunications. Alors qu’AMD prend des parts de marché au géant bleu, il suit certaines de ses étapes pour diversifier les gammes de produits.
Sockets AMD EPYC
| Nom | Épingles | Dimensions | Nombre maximal de cœurs | TDP maximum |
|---|---|---|---|---|
| SP3 | LGA 4094 | 58,5 × 75,4 mm | ZEN 3 : 64C | 280W |
| SP5 | LGA 6096 | 76,0 × 80,0 mm | ZEN 4 : 32C | Zen 4C : 64C | 400W |
| SP6 | LGA 4844 | 58,5 × 75,4 mm | ZEN 4 : 96C | Zen 4C : 128C | 225W |
Remarque : Les informations proviennent de sources non officielles.
Pour les machines utilisées pour le calcul haute performance et d’autres applications gourmandes en performances, AMD prévoit de fournir des processeurs EPYC de 4e génération au format SP5 avec jusqu’à 96 cœurs Zen 4 ou jusqu’à 128 cœurs Zen 4c. Pendant ce temps, pour les serveurs de périphérie, de télécommunications et compacts, la société a l’intention de proposer des processeurs EPYC de 4e génération au format socket SP5 (LGA6096) avec jusqu’à 32 cœurs Zen 4 ou 64 cœurs Zen 4c, rapporte VideoCardz. De plus, le socket SP6 d’AMD conservera les dimensions du socket SP3 existant mais aura plus de broches (4 844 contre 4 094) et prendra en charge les processeurs avec une puissance de conception thermique (TDP) allant jusqu’à 225 W (contre 280 W).
En règle générale, une fuite comme celle-ci n’attirerait pas notre attention pour de nombreuses raisons. Pourtant, un membre des forums AnandTech a republié une photo d’un socket SP6 et son plan qui proviendrait d’un document AMD. Les images et les citations du document proviendraient d’un message maintenant supprimé sur Bilibili.
« Ce document définit les exigences d’un socket SM-LGA (surface mount land-grid array) à 4 844 positions, à pas interstitiel de 0,94 mm × 0,81 mm — ci-après appelé Socket SP6 — à utiliser avec l’AMD à 4844 positions. Boîtier OLGA (Organic Land Grid Array) dont les dimensions de substrat sont de 58,5 mm × 75,4 mm. Le socket SP6, illustré à la figure 1, est conçu pour fournir une interconnexion électrique fiable entre la carte de circuit imprimé (PCB) et les 4844 plages de terre de le package OLGA tout au long de la vie du produit. »
Bien que nous ne puissions pas vérifier la légitimité des informations, citations et images, nous avons deux sources indépendantes révélant la plate-forme SP6 d’AMD sous différents angles. Par conséquent, le rapport semble tout à fait plausible en général. Néanmoins, prenez-le avec un grain de sel.