SK Hynix a annoncé qu’il ferait la démonstration d’une mémoire GDDR6-AiM fonctionnelle avec des capacités de calcul au CES le mois prochain. La technologie d’accélérateur en mémoire GDDR6 est conçue pour accélérer l’intelligence artificielle et le traitement des mégadonnées en apportant des fonctions de calcul de base aux puces de mémoire.
Les puces GDDR6-AIM de SK Hynix peuvent traiter les données en mémoire à 16 Gbps, ce qui rend certains calculs jusqu’à 16 fois plus rapides que d’autres méthodes, selon la société. Ces puces sont conçues pour l’apprentissage automatique, le calcul haute performance et le calcul et le stockage de mégadonnées. En règle générale, ces types de charges de travail ne nécessitent pas toujours des performances de calcul vraiment sérieuses, mais le transfert de données de la mémoire vers un processeur prend du temps et consomme beaucoup d’énergie, il est donc logique de traiter les données en mémoire.
Le fabricant de mémoire affirme que ses puces GDDR6-AiM fonctionnent à 1,25 V et que son utilisation réduit la consommation d’énergie de 80 % par rapport aux applications qui transfèrent des données vers le CPU et le GPU. Ces puces sont conçues pour être compatibles avec les contrôleurs de mémoire GDDR6 existants, il devrait donc être possible de les utiliser même sur les cartes graphiques existantes pour augmenter leurs performances dans les charges de travail AI, ML, Big Data et HPC.
SK Hynix a achevé le développement de son GDDR6-AiM au début de 2022, mais jusqu’à présent, il n’a démontré des applications réelles qu’un nombre limité de fois. Par conséquent, il sera particulièrement intéressant de voir quel type d’appareil SK Hynix présentera au salon.
SK Hynix n’est pas le seul fabricant de mémoires à expérimenter la technologie de traitement en mémoire (PIM). À diverses occasions, Samsung a fait la démonstration de ses mémoires HBM2 et GDDR6 avec traitement intégré pendant environ deux ans. Pendant ce temps, PIM n’a pas encore gagné en popularité car de nombreux utilisateurs préfèrent les CPU, GPU et FPGA traditionnels.
En plus des puces de mémoire GDDR6-AiM, SK Hynix prévoit de faire la démonstration de ses nouveaux dispositifs de mémoire HBM3 « avec les meilleures spécifications au monde pour le calcul haute performance ».