samedi, novembre 2, 2024

SK Hynix dévoile la NAND 3D à 238 couches : des SSD bon marché et rapides entrants

SK Hynix a présenté son premier dispositif 3D NAND comportant 238 couches, le plus grand nombre de couches de l’industrie. Les nouveaux appareils de 512 Go promettent d’être plutôt bon marché et permettront à SK Hynix de construire un stockage à semi-conducteurs peu coûteux. De plus, les produits NAND 3D 512 Go à 238 couches aideront le fabricant de mémoire à apprendre à produire en masse une mémoire flash avec un nombre élevé de couches.

Le premier dispositif NAND 3D de SK Hynix avec 238 couches présente une architecture de cellule à triple niveau (TLC), une capacité de 512 Go (64 Go) ainsi qu’une vitesse d’interface de 2400 MT/s, une augmentation de 50 % par rapport à la NAND phare de la génération précédente du Fabricant sud-coréen. En prime, le nouveau dispositif de mémoire 3D NAND réduit la consommation d’énergie lors des lectures de 21%, ce qui sera un avantage pour les PC mobiles ainsi que les smartphones.

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