mercredi, novembre 13, 2024

Samsung s’attend à d’énormes gains de performances sur les puces grâce à la distribution d’alimentation par l’arrière

Le réseau de distribution d’alimentation arrière (BS PDN) pour les puces de nouvelle génération est un avantage bien connu et largement discuté de la future technologie de processus. Alors qu’Intel et TSMC parlent de BSPDN depuis un certain temps, Samsung n’a partagé que récemment des détails sur ses expériences de distribution d’énergie par l’arrière. Il semble que l’entreprise s’attende à des avantages assez notables de cette innovation.

Dans un article présenté au symposium VLSI fin juin, Samsung Electronics a indiqué que l’application d’un réseau de distribution d’alimentation arrière entraînait une réduction de 14,8 % de la zone d’un processeur non divulgué par rapport au PDN frontal traditionnel, rapporte The Elec (via @harukaze5719). Pendant ce temps, le document a spécifiquement mis en évidence deux circuits Arm, où ils ont observé des réductions de surface de 10,6% et 19%, respectivement. Une réduction de 10% à 19% de la surface de la puce est un avantage majeur car elle permet soit d’emballer 10% à 19% de transistors en plus et de gagner en performance, soit de réduire les coûts d’une puce donnée.

(Crédit image : Samsung/TheElec)

Une autre chose que Samsung a mentionnée dans son article était une réduction de 9,2 % de la longueur du câblage. Le rail d’alimentation arrière permet généralement des fils plus épais avec une résistance plus faible et, par conséquent, peut conduire des courants plus élevés pour des performances plus élevées. Une réduction supplémentaire de la longueur du câblage apportera également des avantages supplémentaires en termes de performances.

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