Ryzen 9 7900X Delidded : température plus basse et 5,50 GHz sur tous les cœurs

Alors qu’AMD déploie ses processeurs « Raphael » de la série Ryzen 7000 de nouvelle génération, les overclockeurs purs et durs trouvent déjà des moyens de refroidir ces processeurs et de les pousser à la limite. Comme l’a rapporté cette semaine l’overclockeur légendaire d’ExtremeTech, Roman « der8auer » Hartung, a dévoilé le processeur Ryzen 9 7900X à 12 cœurs d’AMD et a découvert que le refroidissement direct abaisse la température de la puce d’environ 20 degrés Celsius sous de lourdes charges.

L’abaissement de la température du processeur d’environ 20 degrés Celsius dans Cinebench (une référence gourmande en ressources) a permis à der8auer d’augmenter les horloges sur les 12 cœurs à 5,50 GHz en augmentant la tension de 30 millivolts. Même à 5,50 GHz sur les 12 cœurs, la température du processeur n’était que de 74,9 degrés Celsius, ce qui signifie que le processeur dispose d’une certaine marge pour un overclocking supplémentaire.

Les dissipateurs de chaleur intégrés (IHS) sont là pour protéger une ou plusieurs matrices CPU fragiles et assurer un contact décent avec un système de refroidissement dans des conditions normales. Mais les IHS ainsi que leurs matériaux d’interface thermique (TIM) qui les fixent aux matrices ne sont pas toujours idéaux du point de vue de la conduction thermique. La suppression de l’IHS peut conduire à un refroidissement plus efficace et à de meilleurs résultats d’overclocking, si vous êtes assez courageux pour l’essayer. La suppression (retrait de l’IHS) d’un processeur entraîne généralement une réduction de température de 10 à 15 degrés Celsius. Dans le cas de l’AMD Ryzen 9 7900X de Der8auer, la différence de température dans Cinebench R20 était d’environ 20 degrés Celsius, bien au-delà des attentes habituelles. Il y a des explications possibles à cela.

Tout d’abord, l’IHS d’AMD pour les processeurs AM5 est extrêmement épais, peut-être dans le but de maintenir la compatibilité avec les refroidisseurs de la génération précédente (AM4). Deuxièmement, Roman « der8auer » Hartung a utilisé sa propre graisse thermique en métal liquide qui n’est pas encore disponible et qui est censée surpasser les pâtes à base de métal liquide existantes ainsi que la soudure qu’AMD utilise pour ses processeurs. La nouvelle interface thermique ne va pas à elle seule abaisser considérablement la température, mais une combinaison de refroidissement direct par matrice et de nouvelle graisse thermique peut donner des résultats surprenants.

Image 1 de 3