vendredi, décembre 27, 2024

Ryzen 7000 I/O Die se fissure en cinq minuscules puces pendant l’expérience

Fritzchens Fritz, célèbre pour ses photographies IR de processeurs, a récemment partagé une image comparant le Ryzen 5 7600 au Ryzen 7 7800X3D. Le célèbre photographe a décrit un événement malheureux avec son Ryzen 5 7600. La matrice d’E/S de la puce hexa-core s’était fissurée de manière inattendue lors de certains tests avant de prendre des images thermiques du processeur. Cependant, il est important de noter que l’expérience de Fritz n’indique aucun problème avec les processeurs Ryzen 7000.

Fritz a supprimé le Ryzen 5 7600 et l’a exécuté avec le cadre de matrice directe Ryzen 7000 de Thermal Grizzly sans dissipateur thermique. Il a noté que la température de la matrice d’E/S (IOD) était d’environ 80 degrés Celsius, tandis que la seule matrice complexe du noyau (CCD) était thermiquement étranglée à 95 degrés Celsius. Il utilisait l’imagerie thermique pour capturer le rebondissement des noyaux. Le Ryzen 5 7600 exécutait le test monocœur Cinebench et produisait des artefacts d’image, et a finalement planté le système après 60 secondes.

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