Nouveau plan du gouvernement russe pour les semi-conducteurs : 28 nm locaux d’ici 2030

Alors qu’elle est ostracisée et sanctionnée par une grande partie du monde pour sa guerre contre l’Ukraine, la Russie élabore des plans pour relancer sa fabrication locale de semi-conducteurs en difficulté, car elle ne peut pas obtenir de puces auprès des fournisseurs habituels. Le nouveau plan de puces du pays implique un investissement assez massif au cours des huit prochaines années, les objectifs ne semblent pas vraiment ambitieux. Par exemple, alors que TSMC prévoit d’atteindre 2 nm d’ici 2026, la Russie souhaite une fabrication locale de puces de 28 nm d’ici 2030.

Le gouvernement russe a élaboré une version préliminaire de son nouveau plan de développement de la microélectronique qui nécessite des investissements d’environ 3,19 billions de ₽ (38,43 milliards de dollars) d’ici 2030. L’argent sera dépensé pour le développement de technologies locales de production de semi-conducteurs, le développement de puces nationales, l’infrastructure de centres de données, le développement de talents locaux, et commercialisation de puces et solutions homebrew, rapporte Cnews.

Source-138