Colosse taïwanais de la fabrication de semi-conducteurs, TSMC semble prêt à dominer la production de puces dans un avenir prévisible, car un rapport affirme que la société a déjà une énorme demande pour son prochain processus de fabrication en 3 nm. Cependant, ce même rapport suggère également qu’Apple a déjà revendiqué jusqu’à 50 % de sa capacité, ce qui pourrait limiter l’espace, ce qui pourrait entraîner une rupture de stock de puces fabriquées par Intel, Nvidia et AMD, ainsi qu’une hausse des prix.
Cela pourrait signifier qu’AMD et Nvidia se retrouvent à abandonner leur capacité de production pour tenter de devenir les futurs meilleurs concurrents en matière de cartes graphiques, repoussant ainsi la demande tout aussi importante des constructeurs automobiles et d’autres fabricants de puces mobiles. Non seulement cela, mais AMD et Intel utilisent également ce processus pour produire leurs processeurs de nouvelle génération.
TSMC a récemment dominé la production de puces de pointe, toutes les meilleures cartes graphiques actuelles étant produites dans ses usines de fabrication de puces (fabs). Les processeurs d’AMD et certaines parties des processeurs d’Intel ont également utilisé les processus de l’entreprise.
À l’heure actuelle, la société produit des puces en volume en utilisant ses procédés 5 nm et 4 nm, mais sa production de nouvelle génération passera à 3 nm. Ce procédé est déjà utilisé, mais ne représente actuellement que 15 % de la production de l’entreprise. Il devrait être utilisé pour la prochaine puce A18 Pro d’Apple – qui, selon les rumeurs, serait utilisée dans un futur iPhone 16 – et devrait également dominer le marché des puces en 2025 et au-delà.
Heureusement, la toute prochaine génération de GPU devrait utiliser le processus 5 nm existant de la société, ou au moins une version raffinée 4 np de celui-ci. Ce processus est toujours très demandé, mais il est également utilisé depuis quelques années maintenant, avec des capacités de production globalement beaucoup plus élevées à l’heure actuelle, nous nous attendons donc à ce que les GPU Nvidia Blackwell et AMD RDNA 4 aient une performance décente. quantité de capacité de production.
Le rapport concernant les carnets de commandes sains de TSMC provient du Taiwan Economic Daily, qui, en plus de mentionner l’augmentation de la capacité de production du 3 nm et la demande, confirme que ce processus devrait être utilisé pour certaines parties du Zen d’AMD. 5 processeurs Les processeurs Arrow Lake d’Intel plus tard cette année.
Dans le même temps, le tableau d’ensemble montre à quel point la fabrication d’Intel a chuté en termes de compétitivité. Bien qu’Intel utilise toujours son propre processus pour certains processeurs et certaines parties de processeurs, il est révélateur que TSMC accapare toute la demande – on est bien loin de l’époque où Intel disposait du meilleur processus de fabrication, du moins pour les processeurs.
Le temps nous dira si toute cette demande exerce une telle pression sur la production de GPU et de CPU, et si nous verrons des changements dans les prix. Espérons que TSMC dispose d’une capacité suffisante et sera en mesure de partager suffisamment d’amour pour nous satisfaire, nous les joueurs sur PC, ainsi que les acheteurs d’iPhone de nouvelle génération.
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