Les PDG d’Intel et de TSMC se disputent la fabrication de puces aux États-Unis

Les PDG d'Intel et de TSMC se disputent la fabrication de puces aux États-Unis

Le monde de la fabrication de puces est complexe. Il est clair que la pression monte de tout le monde, y compris les joueurs qui espèrent acheter des GPU abordables aux PDG des grandes technologies et aux politiciens politiques. Les discussions impliquant des milliards de dollars de contrats sont généralement conservées en interne, mais cela n’a pas empêché le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, et le président de TSMC, Mark Liu, de se lancer dans une rare dispute publique sur de petites choses comme l’instabilité géopolitique et la sécurité nationale.

Tout d’abord, un peu de contexte. Les législateurs américains travaillent à l’adoption d’une législation connue sous le nom de CHIPS for America Act et de FABS Act. Ces projets de loi visent à renforcer la R&D et la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis. Les discussions ont cité la sécurité nationale comme une préoccupation majeure. Le Sénat américain a adopté le financement de la loi CHIPS en juin 2021, mais depuis lors, les discussions sont au point mort à la Chambre des représentants. Les PDG d’Apple, Intel, Nvidia et AMD, entre autres, ont signé une lettre ouverte adressée au Congrès le poussant à adopter la législation. Ces appels à l’action ne feront que s’amplifier.

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(Crédit image : Avenir)

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