mercredi, novembre 20, 2024

Les États-Unis vont accorder à TSMC 6,6 milliards de dollars de subventions et 5 milliards de dollars de prêts pour accélérer la fabrication de puces en Arizona

Le département américain du Commerce dit Lundi, il a signé un accord pour accorder à Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) 6,6 milliards de dollars de financement direct au titre de la loi CHIPS and Science Act pour créer des usines de semi-conducteurs à Phoenix, en Arizona, et fournir jusqu’à 5 milliards de dollars de prêts.

Cette subvention, destinée à la filiale américaine de l’entreprise, TSMC Arizona, est la dernière mesure prise par les États-Unis pour renforcer leur approvisionnement national en semi-conducteurs alors qu’ils cherchent à relocaliser la fabrication de puces dans un contexte d’escalade des tensions géopolitiques entre les États-Unis et la Chine.

La loi CHIPS, promulguée en 2022, prévoit un investissement d’environ 280 milliards de dollars pour stimuler la recherche et la production de puces aux États-Unis, dont environ 52 milliards de dollars ont été réservés pour subventionner la fabrication nationale de puces. Outre les problèmes de sécurité nationale découlant du fait que les semi-conducteurs sont principalement fabriqués en Asie, l’une des principales motivations des États-Unis est de diversifier la production de semi-conducteurs et d’amener davantage de production électronique en Occident. La loi vise principalement à attirer l’industrie manufacturière aux États-Unis et interdit également aux bénéficiaires du financement d’accroître leur empreinte dans la fabrication de semi-conducteurs en Chine.

Avec ce nouvel investissement, TSMC, basé à Taiwan, qui est le plus grand producteur mondial de semi-conducteurs, élargit ses projets pour ses usines de fabrication en Arizona. La société a annoncé qu’elle construirait une troisième unité de fabrication en plus des deux actuellement en construction, et qu’elle fabriquerait des puces de 2 nanomètres ou plus. L’entreprise avait précédemment annoncé qu’elle investirait environ 40 milliards de dollars pour implanter des usines aux États-Unis.

TSMC a déclaré que sa première unité de fabrication devrait commencer à produire des puces selon le processus 4 nm au premier semestre 2025 ; la deuxième usine produira des puces de 3 nm et 2 nm à partir de 2028; et la troisième usine commencera à fabriquer des puces de 2 nm et plus avancées vers la fin de la décennie.

TSMC investit plus de 65 milliards de dollars via ces projets aux États-Unis, et la société a déclaré dans un communiqué que cet investissement en fait le plus gros investissement direct jamais réalisé par une entité étrangère dans un nouveau projet aux États-Unis.

TSMC Arizona vendra ses puces à ses clients américains, parmi lesquels AMD, Apple, Nvidia et Qualcomm. L’entreprise s’attend à ce que les trois unités de fabrication créent environ 6 000 emplois directs de haute technologie et à salaires élevés, et plus de 20 000 emplois dans la construction.

La Maison Blanche a annoncé le mois dernier qu’elle avait signé un accord avec le ministère du Commerce pour accorder à Intel jusqu’à 8,5 milliards de dollars pour soutenir la production basée aux États-Unis.

Intel pourrait recevoir environ 20 milliards de dollars de subventions et de prêts du CHIPS and Science Act pour sa fabrication de semi-conducteurs. Parallèlement, Samsung, qui a annoncé un investissement supplémentaire de 17 milliards de dollars à Taylor, au Texas, devrait recevoir plus de 6 milliards de dollars de subventions pour son usine de puces au Texas.

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