Un overclocker a ouvert un couvercle AMD Zen 4, et il ressemble presque à Fallout 4 junk. Le prochain meilleur processeur de jeu de Delidding Team Red révèle le dessous de son dissipateur de chaleur en forme de puzzle, ce qui nous donne un aperçu de son placement et de sa disposition.
Repéré par Techpowerup, le AMDZen 4 La puce semble abandonner l’approche de joint solide des processeurs actuels et utilise un dissipateur de chaleur plutôt chonky. Les images partagées ne révèlent que l’IHS par lui-même, mais il semble que l’IOD et les CCD aient tous deux été soudés au couvercle. Cela facilite potentiellement l’ouverture du capot du processeur, mais on ne sait pas exactement combien de dommages ont été réellement causés au cours du processus.
Zen 4 n’est pas officiellement sorti, donc Techpowerup n’a pas révélé qui a réellement démonté le prochain CPU. Le PDG d’AMD, le Dr Lisa Su, a confirmé que le processeur devrait arriver plus tard cette année au Computex tout en déclarant que nous en entendrions plus dans les mois à venir.
Le couvercle de la puce Zen 4 peut ressembler à un morceau de ferraille du RPG post-apocalyptique de Bethesda, mais sa conception, sa disposition et ses matériaux ont sans aucun doute un but. La circonférence pure de l’épandeur suggère que le processeur Ryzen 7000 génère beaucoup de chaleur, et le positionnement décalé du CCD pourrait créer un besoin de dissipation plus efficace.
Crédit image : Techpowerup
Les processeurs de nouvelle génération d’AMD devraient affronter la gamme Raptor Lake d’Intel, et des rumeurs suggèrent que le Ryzen 7000 aura une puissance de 5,85 GHz. L’équipe bleue se prépare également pour les processeurs PC de jeu de la future génération, car Meteor Lake devrait arriver en 2023.
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