Bien que nous parlions du Ponte Vecchio d’Intel depuis plus de trois ans maintenant, y compris des photos du laboratoire, peu d’entre nous ont pu voir le GPU Max 1550 du centre de données d’Intel (un produit basé sur la conception en PVC) dans la chair. C’est parce que les puces ont été retardées à plusieurs reprises et n’ont pas été proposées dans les systèmes de serveurs, mais maintenant cela a changé, Intel promettant que ces systèmes 8-OAM seront disponibles pour ses clients en juillet. Au Computex, Supermicro a décidé de corriger cette erreur et a présenté son système GPU X13 8U Ponte Vecchio à 8 voies pour l’IA et le HPC, ainsi que le GPU de calcul lui-même.
Le Ponte Vecchio d’Intel représente le summum de la complexité des processeurs, avec un nombre de transistors de plus de 100 milliards (hors mémoire) et une taille de puce combinée de 2 330 mm². La conception PVC est un agencement complexe de 47 tuiles qui comprend des tuiles de calcul, des tuiles de cache Rambo, des tuiles Xe Link et des piles de mémoire HBM2E interconnectées à l’aide des technologies de conditionnement avancées d’Intel comme Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) et Foveros. Les dalles pour PVC sont fabriquées à l’aide de diverses technologies de traitement, puis assemblées ensemble.
Le serveur GPU Ponte Vecchio X13 8U 8 voies de Supermicro lui-même, il est basé sur deux processeurs Xeon Scalable ‘Sapphire Rapids’ de 4e génération évalués jusqu’à 350 W qui sont couplés avec 32 emplacements DIMM ainsi que jusqu’à 20 2,5 pouces remplaçables à chaud SSD (12 NVMe, 8 SATA).
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Mais alors que le Ponte Vecchio d’Intel est extrêmement complexe à l’intérieur, il semble assez humble dans son facteur de forme OAM avec un dissipateur de chaleur. Étant donné que la bête de 100 milliards de transistors est conçue pour un TDP de 600 W, elle dispose d’un module de régulation de tension complexe qui comprend deux convertisseurs hautes performances, chacun servant sa propre « moitié » de MOSFET pour une granularité accrue de la puissance délivrée. . En revanche, l’Instinct MI250X d’AMD n’utilise qu’un seul convertisseur hautes performances intégré, bien qu’il soit « uniquement » conçu pour un TDP de 550 W. Pendant ce temps, un emplacement OAM peut fournir jusqu’à 700 W de puissance, de sorte que le module d’Intel a probablement été conçu avec une marge de manœuvre à l’esprit.
600 W est une puissance exceptionnelle, c’est pourquoi le SYS-821PV-TNR de Supermicro utilise d’énormes radiateurs et des ventilateurs haute pression pour évacuer la chaleur de huit des processeurs Intel Data Center GPU Max 1550. Ces radiateurs ont sept caloducs en cuivre et des dizaines d’ailettes en aluminium, donc même un radiateur en PVC est un arrangement assez complexe.