Le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, s’est rendu à Séoul pour s’entretenir avec plusieurs hauts dirigeants de Samsung, rapporte le Korea Herald. Les discussions, confirmées par Samsung, ont fait parler d’éventuels nouveaux projets de collaboration entre Intel et le géant coréen de l’électronique.
Après avoir assisté au Forum économique mondial 2022 à Davos, en Suisse, Gelsinger s’est envolé pour la Corée du Sud et a rencontré des dirigeants de Samsung. Autour de la table se trouvaient le vice-président de Samsung Electronics Lee Jae-yong, le co-PDG et patron de l’activité puces Kyung Kye-hyun, le directeur de Samsung Mobile Roh Tae-moon, ainsi que d’autres cadres supérieurs de Samsung.
Le Korea Herald n’a pas de déclaration officielle ou de citations de dirigeants concernant la réunion. Cependant, il indique que la rencontre suscite des attentes de collaboration entre ces deux géants de la fabrication de puces, alors que la course à la technologie de processus de nouvelle génération s’intensifie. En tant que publication coréenne, il n’est pas surprenant de voir le Herald suggérer que Samsung est en avance sur Intel par plusieurs paramètres clés de fabrication de semi-conducteurs. Il mentionne même le fameux trébuchement d’Intel sur 10 nm et la difficulté à franchir cette dernière barrière nanométrique à deux chiffres. Il y a cependant une part de vérité dans cette affirmation, car nous ne devons pas oublier que le processus « Intel 7 » actuel (Alder Lake) est une nouvelle image d’Intel 10 nm Enhanced SuperFin.
La source mentionne la précédente collaboration Intel / Samsung comme une « preuve » supplémentaire de la tenue de pourparlers collaboratifs. Bien que nous ne puissions fournir aucune raison définitive ni confirmer les affirmations du Korea Herald, Gelsinger était définitivement là pour les affaires, et non pour parler de nouveaux téléviseurs ou smartphones. Des idées sur des travaux collaboratifs impliquant des processeurs Intel ainsi que des puces mémoire et des interfaces mémoire Samsung ont été lancées dans l’article source, mais peuvent n’être rien de plus qu’un brainstorming de journaliste.
Intel a déjà des accords avec TSMC, le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde et rival d’Intel et de Samsung à cet égard. Pas plus tard qu’en avril, Gelsinger était à Taïwan dans le but de sécuriser davantage la capacité de production inférieure à 7 nm de TSMC. Aucun détail n’a été révélé au moment de la visite, en ce qui concerne les pièces dont Intel veut plus.
Une certaine lumière est jetée sur les transactions passées, récentes et futures d’Intel par sa dernière feuille de route de leadership. Intel utilisera « External N3 » pour l’une des tuiles de ses puces Meteor Lake et Arrow Lake. N3 est la nomenclature de TSMC pour sa technologie de processus 3 nm. Dans le même temps, Intel va effectuer sa propre mise à niveau importante, vers Intel 4 (anciennement appelé Intel 7 nm, amélioré avec la lithographie EUV).
Au sujet de Meteor Lake et Arrow Lake, nous avons récemment signalé que ces puces seront parmi les premières à utiliser la technologie Intel Foveros 3D. Nous devrions en savoir beaucoup plus sur ces processeurs d’Intel en août lors d’une présentation à leur sujet prévue à Hot Chips 34. Meteor Lake devrait arriver en 2023 et est le nom de code des processeurs Intel Core de 14e génération.
En regardant Intel Lunar Lake et au-delà, nous voyons que la feuille de route d’Intel ne donne aucune indication sur la technologie de fonderie externe qui accompagnera ses propres tuiles CPU 18A. Cela pourrait être là que Samsung intervient, prêt pour 2024. Alternativement, il est possible qu’il ait remporté quelques commandes avant Lunar Lake.