Samsung a présenté (s’ouvre dans un nouvel onglet) son tout nouveau type de mémoire GDDR6 qui double la capacité du package DRAM et augmente la largeur de l’interface pour doubler sa bande passante maximale. Les puces GDDR6W de Samsung utilisent un emballage BGA traditionnel et peuvent être utilisées pour des applications grand public comme les meilleures cartes graphiques.
Les puces GDDR6 et GDDR6X contemporaines intègrent un périphérique DRAM avec une interface 32 bits. En revanche, une puce GDDR6W embarque deux dispositifs DRAM avec et dispose donc de deux interfaces 32 bits, doublant ainsi la capacité (de 16 Go à 32 Go par puce) ainsi que la largeur d’interface (de 32 bits à 64 bits). Pour ce faire, les puces GDDR6W de Samsung utilisent la technologie Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) de la société qui remplace la carte de circuit imprimé traditionnelle par une couche de redistribution (RDL) plus fine et présentant des schémas de câblage nettement plus fins.
Les appareils GDDR6W de Samsung utilisent généralement les mêmes protocoles que GDDR6 mais offrent des performances et une capacité supérieures. Par exemple, une puce mémoire GDDR6W de 32 Go pourrait fournir une bande passante maximale de 176 Go/s, contre 88 Go/s dans le cas d’une puce SGRAM GDDR6 standard. Pendant ce temps, la construction d’une puce mémoire de 32 Go à l’aide de deux dispositifs de mémoire de 16 Go pourrait être moins chère que la construction d’un dispositif de mémoire monolithique de 32 Go.
Le fabricant de mémoire affirme que l’utilisation de l’emballage FOWLP permet de réduire l’épaisseur de l’emballage GDDR6W à 0,7 mm, contre 1,1 mm dans le cas des puces GDDR6 standard, ce qui facilite leur refroidissement. Alors que le bon sens dit que l’emballage FOWLP est plus cher que l’emballage BGA traditionnel, on ne sait pas dans quelle mesure le premier est plus coûteux que le second. Pourtant, il convient de noter que la GDDR6W de Samsung devrait être moins chère que la mémoire à large bande passante comme HBM2E, à la fois en termes de production et d’utilisation de la pile de mémoire, car la GDDR6W ne nécessite pas l’utilisation d’interposeurs coûteux.
Pour mettre en contexte les performances annoncées de GDDR6W, Samsung indique qu’un sous-système de mémoire GDDR6W 512 bits (qui utilise huit puces) peut fournir une bande passante au niveau du système allant jusqu’à 1,40 Gbit/s à un taux de transfert de données de 22 Gbit/s. En revanche, un sous-système de mémoire HBM2E 4096 bits offre jusqu’à 1,60 To/s à un taux de transfert de données de 3,2 GT/s mais à un prix considérablement plus élevé.
Samsung a normalisé sa technologie GDDR6W au deuxième trimestre 2022. Après cela, la société prévoit d’utiliser son GDDR6W pour l’intelligence artificielle, les accélérateurs de calcul hautes performances et des appareils comme les ordinateurs portables. Bien qu’AMD et Nvidia n’aient pas encore pris en charge GDDR6W, Samsung a annoncé son intention de coopérer avec ses « partenaires GPU » sans divulguer les sociétés avec lesquelles il travaille.
« En appliquant une technologie de packaging avancée à GDDR6, GDDR6W offre une capacité de mémoire et des performances deux fois supérieures à celles de packages de taille similaire », a déclaré CheolMin Park, vice-président de la nouvelle planification commerciale, chez Samsung Electronics Memory Business. « Avec GDDR6W, nous sommes en mesure de promouvoir des produits de mémoire différenciés qui peuvent répondre aux divers besoins des clients – une étape majeure vers la sécurisation de notre leadership sur le marché. »