En ce qui concerne la fabrication de puces, plus c’est petit, mieux c’est. Intel, Samsung et TSMC mènent une course sans fin pour réduire la taille de leurs nœuds de puce, augmentant la densité des transistors, ce qui se traduit par des processeurs plus rapides et plus efficaces. À l’heure actuelle, les clients de TSMC font la queue pour être les premiers à goûter à sa dernière percée.
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), le le plus grand fabricant de puces au monde et le principal fournisseur d’Apple, est sur le point d’apporter des améliorations significatives à son processus lorsqu’il démarrera la production à haut volume de la technologie 2 nanomètres (N2) à partir de la fin de 2025. Pour le contexte, les derniers iPhones et MacBook utilisent un processeur 5 nm et 3 nm est prévu pour plus tard cette année. Il n’est pas surprenant qu’Apple soit parmi les premiers à utiliser la nouvelle technologie, mais la société serait rejointe par un ennemi familier : Intel.
« Nous voyons également plus de clarté autour du calendrier d’expansion N2 de TSMC dans Fab 20 (Hsinchu) », a écrit Sze Ho Ng, analyste chez China Renaissance Securities, dans une note pour les clients, rapporte Le matériel de Tom. « Le déménagement de l’outil devrait commencer d’ici la fin de 2022, sur la base des plans de l’entreprise, avant la production de risques fin 2024E avec Intel (les » tuiles « graphiques du PC client Lunar Lake, tandis que les » tuiles « du processeur sont fabriquées à l’aide du 18A d’Intel) et Apple étant les principaux clients pour le support de capacité dédié.
Vous vous demandez peut-être pourquoi Intel, qui possède ses propres usines de fabrication de puces, se tournerait vers un concurrent pour l’approvisionnement. Selon DigiTimes et UDN rapports, Intel sera l’un des premiers à adopter le nœud 2 nm de TSMC pour une utilisation dans les unités de traitement graphique (GPU) de la société et d’autres SoC. Les nouveaux GPU Arc d’Intel utiliseraient les nœuds de processus 3 nm et 2 nm de TSMC alors qu’ils tentent d’affronter les leaders du marché Nvidia et AMD.
Quant à Apple, le géant de Cupertino a été le plus gros client de TSMC en termes de revenus au cours de la dernière décennie, utilisant la fonderie pour les processeurs utilisés dans ses téléphones, tablettes et ordinateurs portables alimentés par M1. Les dernières puces utilisent un processeur 5 nm, il y aura donc probablement des versions intermédiaires avant la livraison des puces N2 au début de 2016. En fait, les puces 3 nm de TSMC arriveront plus tard cette année et alimenteront probablement l’iPhone 14 lorsque le téléphone sera annoncé dans le tombe.
De son côté, Intel pense pouvoir se remettre sur les rails après avoir pris beaucoup de retard sur ses concurrents. Le PDG de la société, Pat Gelsinger, a déclaré l’année dernière qu’Intel reviendrait au leadership des produits en 2025. Il a décrit les versions pour les années à venir, plaçant la sortie d’un nœud 2 nm (20A) en 2024. La version suivante, 18A (nom de code Lunar Lake), utiliserait le 2N de TSMC pour les tuiles graphiques et serait en avance sur le programme.
Une puce de 2 nm pourrait également arriver bientôt grâce à IBM ; l’entreprise a dévoilé une nouvelle puce 2nm avec la technologie nanosheet l’année dernière – une technologie qui contient 50 milliards de transistors dans une puce de la « taille d’un ongle ». IBM affirme que son processus 2 nm sera déployé dans les fonderies partenaires – Samsung et Intel parmi celles-ci – fin 2024, donnant potentiellement à Intel une longueur d’avance rare sur TSMC.
Apple et Intel ne sont pas les seuls à exploiter TSMC pour ses puces N5 avancées de 5 nm. Comme le note Tom’s Hardware, MediaTek a déjà annoncé deux puces pour smartphone 5G – Dimensity 8100 et Dimensity 8000 – utilisant la technologie TSMC, et Nvidia est sur le point d’utiliser le processus 4N pour son GPU de centre de données Hopper et potentiellement le prochain Ada Lovelace (série RTX 40) cartes graphiques grand public.
TSMC n’a taquiné aucun des gains de performances et d’efficacité que ses puces N2 pourraient apporter ; cependant, le prochain processus de 3 nm entraînerait une amélioration des performances de 15% et une réduction de la puissance de 30%, nous pourrions donc voir des mises à niveau similaires avec la prochaine technologie.