AMD semble emprunter la voie des puces non seulement pour ses processeurs et ses GPU, mais également pour les chipsets alimentant sa plate-forme de carte mère AM5 X670 de nouvelle génération.
Le chipset AMD X670 alimentant les cartes mères AM5 de nouvelle génération pour présenter une conception à double puce
Le rapport vient de Tomshardware qui ont pu confirmer auprès d’Asmedia qu’ils fabriqueront le prochain chipset X670 d’AMD pour alimenter les cartes mères AM5 haut de gamme. Le rapport indique que le chipset X670 comportera une conception à double puce, ce qui a fait l’objet de rumeurs l’année dernière. La conception du chiplet ne s’appliquera qu’à la partie supérieure du X670, tandis que les puces grand public, telles que les B650 et A620, continueront d’utiliser une conception à puce unique. Les nouveaux chipsets seront fabriqués sur le nœud de processus TSMC 6 nm, comme le rapporte ChinaTimes.
Sur la base des documents que le point de vente technologique a pu consulter, le chipset AMD B650 grand public offrira une interconnexion PCIe 4.0 x4 au processeur et il prendra en charge la connectivité PCIe Gen 5.0 mais sur une variété spécifique de processeurs AM5. Il est probable que les processeurs Ryzen 7000 d’AMD basés sur l’architecture de base Zen 4 permettront la connectivité PCIe Gen 5.0 tandis que les APU Rembrandt qui frapperont également le socket AM5, seront limités à PCIe Gen 4.0 car ils sont basés sur le Zen 3+. motif.
Les deux chiplets du X670 PCH seront identiques, ce qui signifie essentiellement qu’AMD va tout mettre en œuvre avec son offre IO sur les cartes mères AM5 de nouvelle génération dotées des processeurs Ryzen 7000. La rumeur précédente mentionnait que le X670 offrirait deux fois plus de capacités d’E/S que les chipsets B650. Actuellement, le chipset AMD X570 offre 16 voies PCIe Gen 4.0 et 10 liaisons USB 3.2 Gen 2, nous pourrions donc envisager plus de 24 voies PCIe Gen 5.0 dans le chipset à venir, ce qui perturberait les capacités d’E/S, en particulier lorsque vous prenez en compte le fait que cette plate-forme sera parmi les premières à héberger des SSD NVMe PCIe Gen 5 et des cartes graphiques de nouvelle génération.
Le cœur de calcul du processeur utilisera le processus 5 nm de TSMC, et la puce IO personnalisée dans le processeur sera produite à l’aide du processus 6 nm de TSMC. Le processeur Raphael adopte la plate-forme AM5 et prend en charge la DDR5 double canal et le PCIe Gen 5. Ce sera une gamme de produits importante pour AMD pour attaquer le marché des ordinateurs de bureau au second semestre.
Le processeur AMD Raphael sera certainement associé au chipset de nouvelle génération de la série 600, et le chipset haut de gamme X670 utilisera une architecture à double puce. Analyse de la chaîne d’approvisionnement, dans le passé, l’architecture du jeu de puces des ordinateurs était à l’origine divisée en pont sud et pont nord. Plus tard, après l’intégration de certaines fonctions dans le processeur, celui-ci a été remplacé par une architecture à jeu de puces unique.
Cependant, avec la nouvelle génération de processeurs d’AMD de plus en plus puissante, le nombre de canaux de transmission du CPU est limité. Par conséquent, il est décidé que le chipset X670 reviendra à l’architecture à double puce, et certaines interfaces de transmission à haut débit seront à nouveau prises en charge par la prise en charge à double puce du X670, permettant à l’ordinateur de La conception de la carte mère permet plus de flexibilité dans répartition des bus.
Le chipset X670 de la plate-forme Supermicro AM5 sera conçu et produit en série par Xiangshuo. Parce qu’il s’agit d’une architecture à double puce, cela signifie que chaque ordinateur sera équipé de deux puces pour prendre en charge différentes interfaces de transmission telles que USB 4, PCIe Gen 4 et SATA.
Traduit automatiquement via ChinaTimes
AMD pariant gros sur la norme PCIe Gen 5.0 pourrait également laisser entendre qu’il pourrait être le premier fabricant de GPU à sortir une carte graphique Gen 5 dans sa famille Radeon RX qui fonctionnera en tandem avec la nouvelle plate-forme PCIe Gen 5. Ce sera un coup dur pour NVIDIA qui va toujours s’appuyer sur la norme PCIe Gen 4. Plus récemment, une carte mère AM5 alimentée par un chipset AMD B650 a été repérée exécutant un échantillon d’ingénierie pour qu’elle soit déjà testée par des partenaires de la carte en interne. Les processeurs de bureau AMD Ryzen 7000 ainsi que la plate-forme AM5 devraient maintenant être dévoilés autour de Computex et lancés au début du troisième trimestre 2022
Comparaison des générations de processeurs AMD Mainstream Desktop :
| Famille de processeurs AMD | Nom de code | Processeur Processus | Processeurs Cores/Threads (Max) | TDP | Plateforme | Plate-forme Chipset | Prise en charge de la mémoire | Prise en charge PCIe | Lancer |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 1000 | Crête du sommet | 14 nm (Zen 1) | 8/16 | 95W | AM4 | Série 300 | DDR4-2677 | Génération 3.0 | 2017 |
| Ryzen 2000 | Crête du Pinacle | 12nm (Zen+) | 8/16 | 105W | AM4 | Série 400 | DDR4-2933 | Génération 3.0 | 2018 |
| Ryzen 3000 | Matisse | 7 nm (Zen 2) | 16/32 | 105W | AM4 | Série 500 | DDR4-3200 | Génération 4.0 | 2019 |
| Ryzen 5000 | Vermeer | 7 nm (Zen 3) | 16/32 | 105W | AM4 | Série 500 | DDR4-3200 | Génération 4.0 | 2020 |
| Ryzen 5000 3D | Warhol ? | 7 nm (Zen 3D) | 8/16 | 105W | AM4 | Série 500 | DDR4-3200 | Génération 4.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 | Raphaël | 5 nm (Zen 4) | 16/32 ? | 105-170W | AM5 | Série 600 | DDR5-4800 | Génération 5.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 3D | Raphaël | 5 nm (Zen 4) | 16/32 ? | 105-170W | AM5 | Série 600 | DDR5-4800 | Génération 5.0 | 2023 |
| Ryzen 8000 | Crête de granit | 3 nm (Zen 5) ? | À déterminer | À déterminer | AM5 | Série 700 ? | DDR5-5000 ? | Génération 5.0 | 2023 |