La division Foundry relativement nouvelle d’Intel – anciennement connue sous le nom d’Intel Foundry Services jusqu’à aujourd’hui – vient de décrocher une commande notable d’un grand nom. Selon Bloomberg et Le journal de Wall Street, le PDG de Microsoft, Satya Nadella, a annoncé que son entreprise exploiterait le dernier processus de fabrication 18A (1,8 nm) d’Intel pour une prochaine conception de puce en interne. Mais étant donné la feuille de route des processus d’Intel, cela signifie que nous ne verrons probablement pas la nouvelle puce de Microsoft avant 2025.
Bien qu’aucune des deux sociétés n’ait divulgué la nature dudit silicium, Microsoft a dévoilé ses puces de serveur Azure Maia AI Accelerator et Azure Cobalt 100 sur mesure en novembre dernier, avec un déploiement prévu « au début » cette année pour renforcer ses propres services d’IA. Le Cobalt 100 est basé sur l’architecture Arm, et il se trouve qu’Intel optimise son processus 18A pour les conceptions Arm depuis avril de l’année dernière (il est même devenu un investisseur Arm plus tard), il y a donc de fortes chances que cette collaboration conduise à le processeur Cobalt de nouvelle génération.
En plus des améliorations d’efficacité habituelles à mesure que la taille des nœuds diminue, Intel 18A offre également « la première solution d’alimentation arrière du secteur » qui, selon l’IEEE Spectre, sépare la couche d’interconnexion de puissance de la couche d’interconnexion de données en haut et déplace la première sous le substrat de silicium – comme son nom l’indique. Cela permet une meilleure régulation de la tension et une résistance plus faible, ce qui permet une logique plus rapide et une consommation d’énergie inférieure, en particulier lorsqu’elle est appliquée à l’empilement 3D.
Lors de l’appel aux résultats d’Intel pour le quatrième trimestre, le PDG Pat Gelsinger a confirmé que « le 18A devrait être prêt à être fabriqué au cours du second semestre 24 ». Étant donné que les processeurs Intel basés sur 18A n’arriveront pas avant 2025, il y a de fortes chances que ce soit un délai similaire pour la prochaine puce de Microsoft.
Lors de l’événement d’Intel plus tôt dans la journée, l’exécutif a partagé une feuille de route technologique étendue du processus Intel Foundry, qui comprend un nouveau nœud 14A (1,4 nm) activé par le système de lithographie « High-NA EUV » (haute ouverture numérique extrême ultraviolet) d’ASML. Selon AnandTechce saut de 14A pourrait aider Intel à rattraper son retard après son adoption tardive de l’EUV pour son nœud Intel 4 (7 nm), bien que la production de risques n’ait lieu qu’à la fin de 2026.
Intel Foundry est l’idée originale de Gelsinger, qui a lancé ce département juste après avoir assumé le rôle de PDG en février 2021, dans le cadre de son plan ambitieux visant à confronter Intel à TSMC et Samsung sur le marché de la fabrication de puces sous contrat. Avant Microsoft, la liste des clients d’Intel Foundry comprend déjà MediaTek, Qualcomm et Amazon. L’entreprise vise toujours à devenir « la deuxième plus grande fonderie externe d’ici 2030 » en termes de chiffre d’affaires manufacturier, ce qui, selon elle, est réalisable dès cette année.
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