lundi, décembre 23, 2024

La NAND 3D à 300 couches de SK Hynix pour augmenter les performances du SSD et réduire les coûts

SK Hynix a récemment publié des détails sur son dispositif de mémoire NAND 3D de 8e génération avec plus de 300 couches actives. Les nouveaux dispositifs 3D NAND de la société lui permettront d’augmenter les performances des SSD et de réduire leurs coûts par To lorsqu’ils arriveront entre 2024 et 2025.

Le premier appareil NAND 3D de 8e génération de SK Hynix avec plus de 300 couches sera livré avec une capacité de 1 To (128 Go) avec des cellules à trois niveaux et une densité de bits supérieure à 20 Go/mm^2. De plus, la puce présente une taille de page de 16 Ko, quatre plans, une interface de 2 400 MT/s et un débit maximal de 194 Mo/s (18 % supérieur à la NAND 3D 238 couches de 7e génération). Les E/S à haute vitesse et le débit accru seront particulièrement utiles pour les meilleurs SSD dotés d’un PCIe 5.0 x4 ou d’une interface plus avancée.

(Crédit image : SK Hynix)

Le fait de presque doubler la densité de bits de la nouvelle NAND augmentera considérablement la productivité par tranche du nouveau nœud de fabrication, ce qui réduira les coûts de SK Hynix, bien que l’on ne sache pas dans quelle mesure.

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