Les plus grandes sociétés mondiales de semi-conducteurs se battent pour fabriquer des puces de processeur dites « de 2 nanomètres » qui alimenteront la prochaine génération de smartphones, de centres de données et d’intelligence artificielle.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company reste le favori des analystes pour maintenir sa suprématie mondiale dans le secteur, mais Samsung Electronics et Intel ont identifié le prochain bond en avant du secteur comme une opportunité de réduire l’écart.
Depuis des décennies, les fabricants de puces cherchent à fabriquer des produits toujours plus compacts. Plus les transistors d’une puce sont petits, plus la consommation d’énergie est faible et plus leur vitesse est élevée. Aujourd’hui, des termes tels que « 2 nanomètres » et « 3 nanomètres » sont largement utilisés pour désigner chaque nouvelle génération de puces, plutôt que pour désigner les dimensions physiques réelles d’un semi-conducteur.
Toute entreprise qui prend une avance technologique dans la prochaine génération de semi-conducteurs avancés sera bien placée pour dominer une industrie qui a généré bien plus de 500 milliards de dollars de ventes mondiales de puces l’année dernière. Ce chiffre devrait encore croître en raison d’une augmentation de la demande pour les puces des centres de données qui alimentent les services d’IA générative.
TSMC, qui domine le marché mondial des processeurs, a déjà montré les résultats des tests de processus pour ses prototypes « N2 » – ou 2 nanomètres – à certains de ses plus gros clients, dont Apple et Nvidia, selon deux personnes ayant une connaissance directe des discussions. .
Mais deux personnes proches de Samsung ont déclaré que le fabricant de puces coréen proposait des versions à prix réduit de ses derniers prototypes de 2 nanomètres dans le but d’attirer l’intérêt de clients de renom, dont Nvidia.
« Samsung considère que les 2 nanomètres changeront la donne », a déclaré James Lim, analyste du fonds spéculatif américain Dalton Investments. « Mais les gens doutent encore qu’il puisse mieux exécuter la migration que TSMC. »
Temps Financier
L’ancien leader du marché, Intel, a également fait des déclarations audacieuses quant à la production de sa prochaine génération de puces d’ici la fin de l’année prochaine. Cela pourrait lui redonner de l’avance sur ses concurrents asiatiques, même si des doutes subsistent quant aux performances des produits de l’entreprise américaine.
TSMC, qui a annoncé que la production de masse de puces N2 débuterait en 2025, lance généralement la version mobile en premier, avec Apple comme client principal. Des versions pour PC puis des puces de calcul hautes performances conçues pour des charges de puissance plus élevées viendront plus tard.
Les derniers smartphones phares d’Apple, l’iPhone 15 Pro et Pro Max, ont été les premiers appareils grand public grand public à déployer la nouvelle technologie de puce de 3 nanomètres de TSMC lors de leur introduction en septembre de cette année.