Intel fait passer son modèle de fonderie interne à la vitesse supérieure. Aujourd’hui, lors d’un appel avec des investisseurs, David Zinsner, vice-président exécutif et directeur financier, et Jason Grebe, vice-président et directeur général de la planification d’entreprise, ont détaillé comment le groupe de fabrication d’Intel, y compris les services de fonderie internes, sera divisé en ses compte de profits et pertes (P&L).
Zisner et Grebe ont suggéré que ce nouveau modèle IDM 2.0 placera les services de fonderie internes ainsi que la fabrication et le développement technologique dans une unité déclarable, qui vendra à la fois aux clients externes sans usine et aux unités commerciales internes qui choisiront d’utiliser les fonderies d’Intel ou des concurrents externes. (Intel a déjà des puces x86 en cours de fabrication chez TSMC, comme les prochains processeurs Meteor Lake.)
Intel a déclaré que sa stratégie IDM 1.0 a fonctionné pendant longtemps, mais le capital requis pour créer de nouveaux nœuds de pointe a augmenté et il y a eu un retard par rapport à ses concurrents dans un environnement commercial concurrentiel. Intel affirme cependant que son Intel 18A arrivera en 2025 et retrouvera le leadership du processus.
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La société déclare que l’objectif du modèle de fonderie interne est toujours de produire la deuxième plus grande fonderie externe de l’industrie. Il affirme que placer ce groupe dans son propre P&L entraînera également de 8 à 10 milliards de dollars en « opportunités de réduction des coûts ». y compris les taux de rampe et les temps de test et de tri basés sur un prix « basé sur le marché ». Il est cependant probable qu’elle démarre avec une marge opérationnelle négative.
Intel suggère également que le maintien de la fonderie dans sa propre entreprise apportera des avantages aux clients externes. Intel indique qu’il disposera de cinq produits internes sur 18A et suggère qu’en créant plusieurs produits sur un nœud en interne avant de les proposer à des clients externes, il « dérisque » le nœud pour ces partenaires externes, avec plus de démarrages de tranches et les défauts supprimés de le processus.
Grebe a réitéré qu’il y aura une « ségrégation concurrentielle » des données clients et de la propriété intellectuelle, ainsi qu’un service et un support « de classe mondiale » et une affirmation qu’il existe une offre disponible pour les clients. Intel devra rivaliser avec les goûts de TSMC et d’autres fabs à la fois avec des clients externes et à l’intérieur d’Intel pour assurer son succès.
Lorsqu’on lui a demandé pourquoi Intel ne se séparait pas simplement en une entreprise de conception sans usine et une entreprise de fonderie distincte, Zisner a déclaré que « nous pensons qu’il y a une tonne d’avantages à combiner à la fois une entreprise de produits et une entreprise de fabrication ». Ces avantages, a-t-il suggéré, incluent de meilleures technologies de processus et de meilleurs produits grâce à la collaboration des équipes internes et à l’utilisation d’équipes internes comme « client zéro » pour augmenter les volumes sur les nouveaux nœuds. Zisner a suggéré qu’il ne voyait aucune obligation de scinder l’entreprise en deux. Cela étant dit, il semble clair que c’est une possibilité à l’avenir, où Intel pourrait faire tourner sa fonderie.
Au cours des dernières semaines, Intel a récemment annoncé des projets d’investissements colossaux, notamment une usine d’assemblage en Pologne et une usine de 25 milliards de dollars en Israël. Celles-ci s’ajoutent à des milliards de dollars pour de nouvelles usines en Oregon et en Arizona, ainsi qu’un site à Magdebourg, en Allemagne.
L’action Intel a baissé d’environ 4,9 % aux nouvelles.