Intel recevra 8,5 milliards de dollars de financement direct et 11 milliards de dollars de prêts du gouvernement américain pour accroître sa capacité à fabriquer des puces haut de gamme alors qu’il cherche à se réinventer en tant que champion national du secteur et à concurrencer les sociétés taïwanaises TSMC et du Sud. Le Samsung coréen.
Le président américain Joe Biden se rendra mercredi sur le site d’Intel à Chandler, en Arizona, pour annoncer le projet, qui servira à construire de nouvelles installations pour l’entreprise dans cet État du sud-ouest, ainsi que dans l’Ohio, le Nouveau-Mexique et l’Oregon.
L’intervention de Biden en Arizona – l’un des rares États charnières qui décideront de l’élection présidentielle américaine qui l’opposera à Donald Trump – intervient alors que le président démocrate tente d’améliorer sa cote de popularité languissante à l’égard de l’économie.
Le financement gouvernemental pour la fabrication de puces, qui a été adopté par le Congrès en 2022, fait partie du vaste programme de Biden visant à revitaliser la fabrication nationale dans des domaines allant de l’énergie propre aux semi-conducteurs et à l’acier.
Lors d’un événement à Reno, dans le Nevada, mardi, Biden a cherché à souligner ses réalisations économiques, en les comparant à celles de son prédécesseur, affirmant qu’il avait créé des millions d’emplois, tandis que Trump avait adopté une réduction d’impôts importante pour les riches et voulait « tout défaire ». nous avons fait. »
Intel s’est déjà engagé à investir 100 milliards de dollars dans la fabrication de puces au cours des cinq prochaines années. Il avait déclaré qu’il espérait bénéficier davantage des crédits d’impôt du Trésor américain qui lui permettraient d’amortir jusqu’à 25 pour cent de cet investissement.
Les 8,5 milliards de dollars seront distribués par tranches, sous réserve qu’Intel atteigne certains « jalons », ont déclaré de hauts responsables de la Maison Blanche. Ils s’attendent à ce que ce financement génère 30 000 emplois dans le secteur des puces.
Les responsables ont déclaré que les fonds destinés à Intel devraient commencer à arriver plus tard cette année, une fois l’accord finalisé. Au total, il s’agira probablement de la plus importante subvention de ce type accordée au titre de la loi Chips and Science Act de 2022, qui prévoyait 52 milliards de dollars de subventions pour aider à rapatrier la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis dans un contexte de tensions géopolitiques avec la Chine.
La secrétaire américaine au Commerce, Gina Raimondo, a déclaré aux journalistes que cette subvention permettrait aux États-Unis d’atteindre leur objectif consistant à garantir que 20 % des puces les plus avancées au monde soient fabriquées aux États-Unis d’ici la fin de la décennie.
La grande majorité des semi-conducteurs haut de gamme sont actuellement fabriqués par TSMC. Les États-Unis s’appuient sur « un très petit nombre d’usines en Asie pour toutes nos puces les plus sophistiquées », a déclaré Raimondo, ce qu’elle a décrit comme une situation intenable du point de vue de l’économie et de la sécurité nationale des États-Unis.
Raimondo a ajouté que d’autres subventions au titre de la Chips Act suivraient bientôt. TSMC et Samsung, qui exploitent également des installations aux États-Unis, attendent tous deux leurs propres programmes de subventions.
Le directeur général d’Intel, Pat Gelsinger, a qualifié cela de « moment déterminant pour les États-Unis et Intel alors que nous travaillons à alimenter le prochain grand chapitre de l’innovation américaine en matière de semi-conducteurs », d’autant plus que la course au développement de l’intelligence artificielle exige des puces toujours plus puissantes et sophistiquées.
Depuis qu’il a pris la tête de l’entreprise il y a trois ans, Gelsinger a tenté de restaurer le leadership de l’entreprise dans les processus de fabrication les plus avancés, tout en en faisant une option attractive pour aider les concepteurs à construire leurs propres puces, qui peuvent également concurrencer Intel.
Gelsinger est devenu un ardent défenseur du transfert de la fabrication de puces aux États-Unis après des décennies de sous-investissement. Il a déclaré que son objectif était de garantir que 50 pour cent de tous les semi-conducteurs du monde soient fabriqués aux États-Unis et en Europe d’ici une décennie.
Le nouveau financement du Chips Act sera principalement consacré au développement du « nœud » 18A d’Intel, une référence à son processus de fabrication des puces les plus petites et les plus puissantes. Il s’agit de la dernière étape du plan de Gelsinger visant à développer cinq de ces nœuds en quatre ans.
En février, Microsoft a révélé qu’il serait l’un des premiers clients fabricants d’Intel 18A.
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