Les chercheurs d’Intel travaillent sur de nouvelles solutions pour refroidir les puces de nouvelle génération jusqu’à 2000W. L’emblématique fabricant de puces x86 a déjà mis son poids derrière le refroidissement par immersion il y a quelques années. Cependant, la marche de la loi de Moore et l’augmentation des densités de puces signifient qu’Intel cherche maintenant à adapter/augmenter sa meilleure technologie de refroidissement avec de « nouveaux matériaux et structures ».
Le refroidissement est une affaire très sérieuse, en particulier dans le centre de données. Les améliorations apportées à l’efficacité du refroidissement peuvent avoir un impact significatif sur les résultats d’un opérateur de centre de données. Les processeurs puissants se tailleront la part du lion des watts, mais les recherches suggèrent que le refroidissement représente jusqu’à 40 % de la consommation d’énergie d’une installation. Un meilleur refroidissement pourrait également permettre aux puces de fonctionner plus rapidement.
De manière alléchante, Intel déclare qu’il travaillera en étroite collaboration avec des entreprises innovantes de technologie de refroidissement sur des solutions qui « semblent carrément dans le domaine de la science-fiction ». Il ne nomme pas de noms, mais les indices sont suffisamment importants pour que nous ayons une supposition éclairée sur deux de ses principaux collaborateurs.
Structures ressemblant à du corail, minuscules jets de liquide
L’une des nouvelles solutions de refroidissement serait basée sur une technologie « comme les chambres à vapeur 3D intégrées dans des dissipateurs thermiques en forme de corail ». Cela ressemble à une collaboration avec le belge Diabatix, spécialisé dans les dissipateurs thermiques et les plaques froides créés par une plate-forme logicielle de conception générative. Les résultats semblent très organiques, comme la croissance des coraux, et les structures offrent une résistance thermique ultra-faible.
Intel mentionne également qu’un partenaire dispose d’une technologie qui comporte « de minuscules jets, ajustés par l’intelligence artificielle, qui projettent de l’eau froide sur les points chauds de la puce pour évacuer la chaleur ». Encore une fois, Intel ne cite aucun nom, mais la technologie semble très similaire à celle défendue par le spin-off du MIT JetCool. Cette entreprise basée dans le Massachusetts répond également à la mission de fournir une technologie de refroidissement de matrice intégrée pour des performances « exceptionnelles ».
Ailleurs dans son blog sur les nouvelles technologies de refroidissement potentielles, Intel mentionne qu’il étudie de près les technologies de refroidissement utilisant des champeurs de vapeur 3D, des matériaux avancés et des revêtements d’amélioration de l’ébullition. Ce travail est « existentiellement important pour notre avenir », a déclaré Tejas Shah, architecte thermique principal du groupe Super Compute Platforms d’Intel.
Cependant, le refroidissement n’est pas qu’une question d’efficacité et d’économie d’énergie. Intel affirme que la nouvelle technologie de refroidissement a le potentiel de permettre aux processeurs de fonctionner à des températures plus basses et ainsi d’offrir « une augmentation de 5% à 7% des performances pour la même puissance ».