lundi, décembre 23, 2024

Intel pourrait égaler TSMC pour la densité des transistors à puce plus tard cette année

Les difficultés d’Intel avec sa technologie de production de puces sont bien documentées. Son nœud 10 nm avait au moins cinq ans de retard et a depuis été repensé et renommé « Intel 7 ». Mais selon Wikichip Fuse, Intel pourrait être de retour à la pointe plus tard cette année avec son prochain nœud Intel 4.

Le principal concurrent d’Intel lorsqu’il s’agit de sortir le silicium le plus avancé au monde est bien sûr TSMC. Il est notoirement difficile de comparer les technologies de processus entre les fabs. Mais à peu près tout le monde convient que le nœud N5 de TSMC contient plus de transistors par unité de surface de puce qu’Intel 7.

Source-67

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