Intel exécute actuellement ses plans pour le développement réussi de cinq nœuds sur quatre ans dans une feuille de route agressive menant à la mesure dans Angstrom, parfois appelée « Intel Accelerated ».
Scotten Jones, président et propriétaire de la société de conseil en semi-conducteurs IC Knowledge, était initialement sceptique quant au calendrier ambitieux des semi-conducteurs, mais sa tête semble avoir été bouleversée par un récent événement d’investisseurs.
Jones a écrit un article pour SemiWiki cette semaine, expliquant sa foi dans les plans d’Intel pour retrouver son leadership technologique d’ici 2025. Jusqu’à récemment, Jones disait aux entreprises d’investissement qu’Intel pourrait ne jamais rattraper TSMC. Cependant, un mélange d’événements récents et de feuilles de route redessinées l’a fait changer d’avis.
La direction du PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a injecté une dose importante d’ambition à Intel. Mais s’il est facile de parler d’un bon jeu, le livrer est une tout autre affaire.
Dans le cadre de la célébration de l’ouverture de son extension de fabrication D1X Mod3 de 3 milliards de dollars dans l’Oregon, Intel a publié un jeu de diapositives. (Vous pouvez voir les onze pages complètes de notre histoire sur la nouvelle extension fab ici.). À la page cinq du jeu, un changement subtil de la feuille de route a attiré l’attention de Jones (voir la diapositive singulière ci-dessus). Intel a discrètement mais en toute confiance mis en place le processus 18A le plus avancé de la feuille de route, de 2025 à 2024.
Dans son analyse des plans d’Intel, Jones revient quelques années en arrière pour brosser un tableau montrant comment Intel s’est retrouvé dans cette situation difficile – perdant son leadership en matière de technologie et de processus (par exemple, faire du surplace avec 14 nm alors que 10 nm pataugeait). Là où cela devient plus intéressant, c’est lorsque le patron des semi-conducteurs et membre senior de l’IEEE allume sa boule de cristal RVB pour nous parler du reste de 2022, jusqu’en 2025.
Selon Jones, au cours des prochaines années, dans une course de trois chevaux entre Intel, TSMC et Samsung, il y aura divers correctifs collants pour toutes les entreprises au fur et à mesure qu’elles apporteront des changements majeurs. Ces grands changements peuvent avoir un impact négatif sur la feuille de route, mais en revanche ils sont indispensables pour saisir un avantage concurrentiel.
De 2022 à 2025, Intel utilisera de plus en plus les machines EUV. Il commencera également à introduire la technologie Horizontal Nanosheet (HNS) (un processus qui a récemment ralenti Samsung) et à le faire ses débuts avec RibbonFET. Une alimentation électrique améliorée est également en cours, grâce à une technologie appelée PowerVia. Pendant tout ce temps, Intel accélère jusqu’à 18A.
En regardant les espoirs de TSMC sur la même période, Jones estime que TSMC N3 ne sera disponible pour les clients qu’en 2023, à commencer par les iPhones d’Apple. Nous n’avons pas encore de date de feuille de route pour TSMC N2, et cela pourrait être un patch collant pour TSMC car il va également changer ses transistors de pointe en HNS afin de progresser.
Jones parle également du potentiel de progrès de Samsung au cours de la période menant à 2025. Samsung a récemment été confronté à des problèmes de rendement, et cela pourrait être dû aux problèmes de démarrage de HNS ; Samsung a été le premier à cet égard avec sa technologie de transistor GAA. D’un autre côté, s’il franchit cet obstacle le premier, il pourrait trouver les années à venir plus faciles que ses rivaux.
Intel va prendre les devants à en juger par une métrique clé – Performance
Après avoir pesé tout ce qui précède, Jones estime que TSMC sera toujours le leader de la densité en 2025. Cependant, la performance est ce qui compte le plus pour les clients. Jones semble donc suggérer que ce ne sera pas un problème : « Intel a été en mesure d’accélérer considérablement le développement de ses processus à un moment où les fonderies sont en difficulté », écrit-il.
Dans le tableau de projection de Jones (près du bas de la page), vous pouvez voir qu’Intel commence à prendre la tête des performances en 2023 et sera établi d’ici 2024. Sur la feuille de route d’Intel, 18A est maintenant censé apparaître dans la seconde moitié de 2024 (plutôt que 2025). Il est prévu que ce soit le nœud où une performance par watt de plomb est cimentée.
Bien sûr, il y a encore beaucoup de choses qui peuvent se passer dans la technologie d’ici 2025. Mais il est bon de voir la concurrence fougueuse entre Intel, TSMC et Samsung.