Cette semaine, Intel a annoncé son intention de construire deux usines de fabrication de puces à l’extérieur de Columbus, dans l’Ohio. L’annonce n’en est encore qu’à ses débuts, impliquant l’attribution éventuelle de 20 milliards de dollars pour construire les usines conçues pour lutter contre la pénurie mondiale de puces en cours – ou du moins pour résoudre les problèmes futurs potentiels.
L’entreprise a esquissé un calendrier approximatif pour la première usine, la planification commençant immédiatement et la construction suivant avant la fin de l’année. Cette installation serait mise en service en 2025, marquant son premier nouveau site de fabrication en 40 ans. Le projet devrait s’étendre sur 1 000 acres d’espace, avec suffisamment d’espace pour installer jusqu’à huit usines de puces, si les choses se déroulent comme prévu.
« L’investissement d’aujourd’hui marque une autre manière significative pour Intel de diriger les efforts visant à restaurer le leadership américain dans la fabrication de semi-conducteurs », a déclaré le PDG Pat Gelsinger dans un communiqué. « Les actions d’Intel aideront à construire une chaîne d’approvisionnement plus résiliente et à garantir un accès fiable aux semi-conducteurs avancés pour les années à venir. Intel ramène des capacités et des capacités de pointe aux États-Unis pour renforcer l’industrie mondiale des semi-conducteurs. »
La phase de construction créera 7 000 emplois, selon les chiffres d’Intel, ainsi que 3 000 emplois permanents une fois que les choses seront opérationnelles. La Maison Blanche de Biden a présenté la nouvelle comme « un autre signe de la force de l’économie américaine », dans un communiqué publié hier.
Un rendu montre les premiers plans de deux nouvelles usines de processeurs Intel de pointe dans le comté de Licking, dans l’Ohio. Annoncé le 21 janvier 2022, le projet de 20 milliards de dollars s’étend sur près de 1 000 acres et constitue le plus grand investissement du secteur privé de l’histoire de l’Ohio. La construction devrait commencer fin 2022 et la mise en production fin 2025. Crédits image : Société intel
Il a également profité de l’occasion pour promouvoir une politique visant à accélérer la R&D et la fabrication nationales dans un contexte de crise de la chaîne d’approvisionnement mondiale alimentée par le COVID qui a été considérée par certains comme un œil au beurre noir pour l’administration.
« Pour accélérer ces progrès, le président exhorte le Congrès à adopter une législation visant à renforcer la recherche et le développement et la fabrication aux États-Unis pour les chaînes d’approvisionnement critiques, y compris les semi-conducteurs », écrit l’administration. «Le Sénat a adopté la loi américaine sur l’innovation et la concurrence (USICA) en juin et l’administration travaille avec la Chambre et le Sénat pour finaliser cette législation. Il comprend le financement intégral de la loi CHIPS for America, qui fournira 52 milliards de dollars pour catalyser davantage d’investissements du secteur privé et maintenir le leadership technologique américain.
Les deux parties ont également vanté les avantages en matière de sécurité de la fabrication de puces aux États-Unis – sans aucun doute un clin d’œil à une surveillance accrue des fabricants comme Huawei, qui s’est avéré une cible majeure pour l’administration précédente. La société note que « le site de l’Ohio fournira également une technologie de traitement de pointe pour répondre aux besoins uniques du gouvernement américain en matière de sécurité et d’infrastructure ».
La nouvelle survient également alors qu’Intel fait face à une concurrence accrue d’entreprises comme Samsung, tandis que des entreprises comme Apple ont choisi d’abandonner les puces de l’entreprise au profit de conceptions propriétaires.