Intel s’apprête à organiser une cérémonie d’inauguration des travaux pour ses deux premières fabriques sur un campus situé dans le comté de Licking près de Columbus, dans l’Ohio. Le tout nouveau site de fabrication pourra accueillir jusqu’à huit installations de fabrication de puces et nécessitera des investissements d’environ 100 milliards de dollars au fil du temps. Le président Joe Biden et le gouverneur de l’Ohio Mike DeWine rejoindront Pat Gelsinger d’Intel lors de la cérémonie.
Les deux premières usines du site de fabrication d’Intel dans l’Ohio, Silicon Heartland coûteront à Intel environ 20 milliards de dollars et seront construites simultanément. Ces usines devraient être mises en ligne en 2025. Le nouveau campus s’étendra sur environ 1 000 acres (4 kilomètres carrés) et pourra héberger jusqu’à huit usines de semi-conducteurs ainsi que des opérations de soutien et des partenaires de l’écosystème. Pour construire le site, Intel devra investir quelque 100 milliards de dollars, a déclaré la société.
Intel ne divulgue pas quels nœuds de production seront utilisés dans ses nouvelles usines, mais étant donné qu’ils devraient être mis en ligne en 2025, nous résumons que les installations seront en mesure de fabriquer des puces sur les technologies de fabrication 20A et 18A d’Intel et seront prêtes pour procédés de fabrication plus avancés. Cela dit, attendez-vous à ce que les nouvelles usines utilisent largement la lithographie ultraviolette extrême (EUV) de la génération actuelle avec une ouverture numérique de 0,33, ainsi qu’à utiliser des outils EUV de nouvelle génération avec 0,55 NA.
Ces usines emploieront 3 000 personnes dans les domaines de la fabrication et de l’ingénierie, produisant des puces à la fois pour Intel et ses clients Intel Foundry Services (IFS). De plus, les nouvelles installations pourraient créer environ 7 000 emplois locaux dans le secteur de la construction.
Le campus de l’Ohio sera le premier tout nouveau site de fabrication d’Intel depuis des décennies. Intel a récemment construit de nouvelles usines sur ses sites existants en Arizona, en Irlande, en Israël, au Nouveau-Mexique et en Oregon. En revanche, le campus Silicon Heartland dans l’Ohio devrait être construit à partir de zéro et devrait ajouter une capacité de fabrication significative pour Intel ainsi que pour ses clients ISF, contribuant ainsi à l’exécution de la stratégie IDM 2.0 d’Intel. En outre, le site (ainsi que les usines d’Intel en Arizona et les usines d’autres entreprises) jouera un rôle important dans le retour de la fabrication de semi-conducteurs de pointe aux États-Unis.
« Aujourd’hui marque un moment charnière dans le cheminement vers la construction d’une chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs plus équilibrée géographiquement et plus résiliente », a déclaré Pat Gelsinger, directeur général d’Intel. « La création du Silicon Heartland témoigne de la puissance des incitations gouvernementales pour débloquer l’investissement privé, créer des milliers d’emplois bien rémunérés et bénéficier à la sécurité économique et nationale des États-Unis. Nous ne serions pas ici aujourd’hui sans le soutien des dirigeants de l’administration. , le Congrès et l’État de l’Ohio, qui partagent une vision pour aider à redonner aux États-Unis la place qui leur revient en tant que leader de la fabrication de puces avancées. »
Pour soutenir le Silicon Heartland d’Intel, un certain nombre de partenaires d’Intel, dont Air Products, Applied Materials, LAM Research et Ultra Clean Technology, ont indiqué leur intention d’établir une présence locale pour soutenir les nouvelles opérations.