Intel a organisé aujourd’hui son premier événement Intel Foundry Services Direct Connect. Il s’agit essentiellement du lancement de la nouvelle stratégie de fabrication d’Intel, regroupant sous un même toit toutes les solutions de fabrication, de conception de systèmes, de packaging et de connectivité de ses clients.
Au cours de l’événement, Intel a présenté sa nouvelle feuille de route de processus qui comprenait l’annonce de son nœud 14A. On estime qu’il arrivera sur le marché en 2026 ou 2027 et marque le premier nœud à utiliser la lithographie High-NA. Il devrait intégrer l’alimentation électrique arrière PowerVia et les transistors RibbonFET GAA. Autant dire que ce truc est à la pointe de la technologie.
Intel n’a pas fourni d’informations sur les produits qui seront construits sur le nouveau nœud, mais on peut affirmer sans se tromper que les produits de niveau entreprise seront une priorité, même si les puces pour ordinateurs portables et ordinateurs de bureau grand public en bénéficieront également.
L’annonce du nœud 14A fait suite à ce qui est désormais connu sous le nom de feuille de route d’Intel « quatre nœuds en cinq ans », qui est maintenant pratiquement terminée. Cela a commencé avec le lancement d’Intel 7, qui est le nœud utilisé pour fabriquer les processeurs de 12e, 13e et 14e génération. Certaines parties de Meteor Lake sont construites à l’aide du nœud Intel 4. Intel 3 est moins pertinent pour les consommateurs car il est utilisé pour les familles Sierra Forest et Granite Rapids Xeon.
C’est avec le 20A que cela devient intéressant pour les consommateurs, car c’est le nœud qu’Intel utilisera pour construire sa famille de processeurs Arrow Lake, qui devrait arriver plus tard dans l’année et remplacer la gamme actuelle d’ordinateurs de bureau de 14e génération. Au-delà de 20A se trouve le 18A, dont la production devrait démarrer plus tard en 2024. La prochaine famille de processeurs Intel Panther Lake de nouvelle génération devrait utiliser ce nœud.
Cette stratégie agressive a été considérée comme très risquée, en particulier compte tenu des problèmes et des retards très médiatisés rencontrés par Intel avec ses nœuds 14 nm et 10 nm. Le fait qu’Intel ait réussi à y parvenir est donc très impressionnant. Intel reste convaincu de pouvoir reprendre la couronne de leadership en matière de processus à TSMC avec son nœud 18A.
L’événement Direct Connect ne concerne pas uniquement les propres puces d’Intel. Loin de là. Il s’agit d’ouvrir ses installations de fabrication à des partenaires extérieurs. Intel espère devenir la deuxième plus grande fonderie au monde, derrière TSMC, d’ici 2030.
Il est également sur la bonne voie, faisant de Microsoft un client pour les puces construites sur son nœud 18A. Satya Nadella, PDG de Microsoft, a déclaré : « Nous sommes au milieu d’un changement de plate-forme très passionnant qui transformera fondamentalement la productivité de chaque organisation et de l’ensemble du secteur ».
Hmm, qu’est-ce que ça peut vouloir dire ? Mon hypothèse est qu’il s’agit d’une puce AI personnalisée. Intel affirme qu’une fois tout pris en compte, l’accord pourrait valoir jusqu’à 15 milliards de dollars sur sa durée de vie.
Microsoft n’est pas la seule victoire d’Intel en matière de conception et de fabrication. Les autres sociétés partenaires incluent Ericsson, Cadence, Keysight, Lorentz et Siemens. Intel a également annoncé une collaboration avec Arm, la décrivant comme une « initiative commerciale émergente ». C’est un développement qui recèle beaucoup de potentiel. Intel est sûrement en discussion avec Qualcomm et Broadcom, mais imaginez s’il pourrait attirer Nvidia ou Apple comme clients ? Cela représenterait un changement sismique dans l’industrie des semi-conducteurs.
Intel a du pain sur la planche pour battre AMD dans le domaine des processeurs de serveur, et il n’est pas parvenu à surfer sur la vague de l’IA autant qu’il l’aurait souhaité, mais avec sa feuille de route agressive et sa stratégie de fonderie, il jette les bases d’un grand seconde moitié de la décennie.