Intel a annoncé hier une autre série d’investissements, cette fois axés sur le renforcement de ses efforts de fabrication de puces en Europe. La société a engagé 36 milliards de dollars jusqu’à présent, et si elle termine tous les projets qu’elle envisage, elle dépensera près de 88 milliards de dollars dans six pays.
La pièce maîtresse de l’investissement est un mégafab à Magdebourg, en Allemagne, à environ 70 miles à l’ouest de Berlin. Intel a l’intention d’innover l’année prochaine sur deux nouvelles usines et de commencer à graver des tranches en 2027 en utilisant les «technologies de transistors les plus avancées de l’ère Angstrom» de la société. Lesquels dépendront en grande partie du succès des efforts agressifs de R&D d’Intel au cours des prochaines années. Facture totale pour cette partie du projet : 18,5 milliards de dollars. Les nouvelles usines ajouteront de la capacité pour alimenter les ambitions de fonderie d’Intel, dont le PDG, Pat Gelsinger, parie qu’elles aideront l’entreprise à retrouver son avance.
Viennent ensuite les usines existantes d’Intel à Leixlip, en Irlande. Là-bas, le fabricant de semi-conducteurs dépense 13 milliards de dollars supplémentaires pour mettre à niveau et agrandir les usines afin d’accueillir son processus Intel 4 (anciennement connu sous le nom de 7 nm). Le projet est déjà en cours et devrait démarrer la production en 2023.
Ailleurs, la société ajoute des centres de recherche et développement en France et en Pologne, qui ouvriront tous deux l’année prochaine, et un nouveau centre de supercalcul à Barcelone, en Espagne. Il réfléchit également à une installation d’emballage de pointe en Italie.
Inquiétudes géopolitiques
L’Union européenne, comme les États-Unis, a tenu à introduire davantage de fabrication de semi-conducteurs à l’intérieur des frontières de ses États membres. Actuellement, presque toutes les puces les plus avancées au monde – et une partie importante de tous les semi-conducteurs – sont fabriquées dans les pays d’Asie de l’Est. Taïwan, en particulier, domine grâce à TSMC, la plus grande fonderie du monde. Au cours des trois prochaines années, TSMC a annoncé qu’il investirait 100 milliards de dollars pour étendre sa capacité. Une grande partie de cette somme sera probablement dépensée à Taïwan, mais la société s’est déjà engagée dans une usine de 12 milliards de dollars en Arizona. Jusqu’à présent, la société n’a pas précisé si elle dépenserait des sommes importantes en Europe.
Gelsinger s’entretient avec les dirigeants de l’UE depuis des mois, et il a déclaré que la réalisation de tous les projets de sa liste de souhaits dépendra de la capacité du bloc à fournir les subventions à la fabrication de puces dont il a débattu.
L’UE et les États-Unis ont été effrayés ces dernières années en remarquant soudainement leur part décroissante dans la fabrication mondiale de semi-conducteurs. Une partie de la motivation vient de la Chine, qui a déclaré qu’elle dépenserait d’énormes sommes pour stimuler son secteur national de la fabrication de puces. Alors que le pays vise sans aucun doute les puces les plus avancées, il est plus susceptible de conquérir des parts de marché dans le bas de gamme. La fabrication de puces n’est pas aussi rentable là-bas, mais il y a beaucoup de volume disponible, et toute puce fabriquée en Chine aiderait à réduire la dépendance du pays vis-à-vis des importations de semi-conducteurs, qui totalisent environ 300 milliards de dollars par an.
Pour l’instant, la Chine est exclue de l’avant-garde car elle n’a pas accès à l’équipement de lithographie EUV. La seule entreprise qui fabrique les machines, la société néerlandaise ASML, n’a pas le droit de les vendre à la Chine. Recréer les outils pourrait prendre une décennie ou plus aux ingénieurs chinois, tandis que l’ASML continue d’aller de l’avant.
ASML est une entreprise européenne, bien sûr, tout comme nombre de ses fournisseurs, dont Carl Zeiss, qui fabrique les miroirs de précision utilisés dans les machines EUV.
Bien que l’UE ne dispose pas elle-même de fabricants de semi-conducteurs de pointe, elle est solidement ancrée dans la fabrication de puces. NXP Semiconductors, qui a fusionné avec Freescale en 2015, est basée à Eindhoven, aux Pays-Bas. Infineon, qui se concentre sur les puces automobiles et industrielles, est basée en Allemagne. Et STMicroelectronics a son siège social en Suisse. Cette société construit une nouvelle usine en Italie avec Tower Semiconductor, qu’Intel est en train d’acquérir.