Huawei Technologies, qui n’a pas le droit d’utiliser des technologies d’origine américaine, prévoit son retour sur le marché phare des smartphones d’ici la fin de l’année, rapporte Reuters citant trois sociétés de recherche. La société utiliserait des usines et des technologies chinoises pour produire les puces avancées requises pour les combinés 5G, bien que les détails restent vagues.
Les rapports de plusieurs sociétés de recherche couvrant le marché chinois des smartphones indiquent que Huawei sera probablement en mesure de sécuriser les puces 5G nationales, grâce à ses propres développements dans les outils de conception de semi-conducteurs et la fabrication de puces par Semiconductor Manufacturing International Co. En particulier, selon les rumeurs, Huawei ferait utilisation du processus de fabrication N+1 de SMIC, qui appartient aux nœuds de production de classe 7nm, bien qu’il soit probable que le géant de la haute technologie utilisera une version raffinée de N+1.
Le smartphone phare actuel de Huawei, le P60 Pro, s’appuie sur la plate-forme de Qualcomm ainsi que sur le système d’exploitation Harmony OS de la société. En utilisant le nœud de production de SMIC, la société pourrait probablement produire un combiné moins cher pour le marché de masse, augmenter les ventes de ses smartphones et acquérir de l’expérience avec les technologies nationales pour les smartphones 5G. La société aurait augmenté ses projections de ventes de smartphones pour 2023 de 30 millions à 40 millions.
Il reste à voir si Huawei peut produire un rival pour la plate-forme Qualcomm SM8475 Snapdragon 8+ Gen 1 en utilisant l’un des nœuds du SMIC.
Plus tôt cette année, Huawei a annoncé qu’il avait développé un logiciel d’automatisation de la conception électronique (EDA) pour concevoir des puces basées sur des technologies de traitement de classe 14 nm et plus fines, ce qui représentait une avancée significative pour l’industrie chinoise de l’EDA. Huawei prévoyait d’achever les tests sur ce logiciel en 2023 et a indiqué son intention d’utiliser son logiciel EDA pour concevoir ses puces propriétaires HiSilicon.
Bien que Huawei n’ait pas ses propres fabs et ne puisse pas accéder aux technologies de processus de pointe de TSMC, IFS et Samsung Foundry, il collabore avec SMIC, le champion chinois de la fonderie, pour construire une fab et développer des outils fabs depuis un certain temps. Les deux sociétés pourraient affiner le N+1 du SMIC et d’autres nœuds avancés pour les rendre adaptés aux SoC HiSilicon de Huawei, mais c’est notre spéculation à ce stade.