Graphcore Bow IPU présente le processeur Wafer-on-Wafer TSMC 3D

Graphcore a présenté aujourd’hui un nouveau processeur AI avec beaucoup de fanfare. Le nouveau processeur AI s’appelle Bow Intelligence Processing Unit, ou Bow IPU en abrégé, et a été préparé pour alimenter les systèmes informatiques Bow Pod AI de nouvelle génération de Graphcore.

Le Bow IPU est particulièrement intéressant pour la façon dont il a été fabriqué. Il s’agit du premier processeur 3D Wafer-on-Wafer (WoW) au monde, et a été conçu en étroite collaboration avec TSMC qui offrira une technologie similaire à ses autres clients. La technologie de fabrication 3D est déjà en route vers certaines puces grand public, et le succès revendiqué de Graphcore peut aider à mettre en lumière les possibilités à venir.

TSMC ajoute le facteur WoW

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