Pure Storage, un fournisseur de périphériques de stockage 100 % flash, s’attend à ce que la capacité de ses disques SSD exclusifs à module flash direct (DFM) soit multipliée par six en quelques années, pour atteindre des capacités de 300 To. La société s’attend à ce que les progrès de la densité surfacique 3D NAND soient motivés par l’augmentation du nombre de couches et d’autres facteurs pour permettre une augmentation aussi spectaculaire de la capacité. Les SSD pour PC clients devraient également gagner en capacité dans les années à venir, mais pas de manière aussi spectaculaire.
« Le plan pour nous au cours des deux prochaines années est de faire entrer notre position concurrentielle de disque dur dans un tout nouvel espace », a déclaré Alex McMullan, CTO de Pure Storage, dans une interview avec Blocks & Files. « Aujourd’hui, nous expédions 24 To et 48 To [DFM] disques. Vous pouvez vous attendre […] un certain nombre d’annonces de notre part lors de notre conférence Accelerate concernant des tailles de disque de plus en plus grandes avec notre ambition déclarée ici d’avoir des capacités de disque de 300 To, d’ici 2026 ou avant. »
Les disques propriétaires DirectFlash Module (DFM) de Pure Storage sont utilisés exclusivement avec les systèmes de stockage FlashArray et FlashBlade de la société. Les DFM ressemblent aux SSD à facteur de forme de règle et utilisent même la connectivité NVMe U.2 standard, mais ils sont conçus uniquement pour des machines particulières. Les modules utilisent des contrôleurs SSD de niveau entreprise, mais avec un micrologiciel entièrement personnalisé ainsi que des dispositifs de mémoire 3D TLC ou 3D QLC NAND, bien qu’il ne soit pas clair si la société utilise un emballage personnalisé pour augmenter la capacité de ses puces flash.
Il existe plusieurs façons de multiplier par six la capacité du DFM de Pure en trois ans, mais cela ne va pas être facile. Le moyen le plus évident consiste à utiliser des circuits intégrés 3D NAND plus sophistiqués. Aujourd’hui, la société utilise des dispositifs 3D NAND avec 112 à 160 couches, alors que dans les cinq prochaines années, le nombre de couches actives devrait passer de 400 à 500, explique Pure, ce qui augmentera la capacité des circuits intégrés 3D NAND.
« Tous les fournisseurs de fabrication ont un plan et un chemin pour atteindre 400 à 500 couches au cours des cinq prochaines années », a déclaré McMullan. « Et tout cela nous aidera bien sûr, tout seul. »
Les fabricants de NAND 3D introduisent de nouvelles générations de leurs appareils (c’est-à-dire augmentent le nombre de couches actives) environ tous les deux ans. Cette année, les fabricants devraient augmenter la production de NAND 3D à ~ 200 couches, alors attendez-vous à une NAND 3D à ~ 300 couches en 2025 et à une NAND 3D à ~ 400 couches en 2027. Pour augmenter radicalement la capacité des DFM d’ici 2026 ou avant, Pure Storage va doivent compter non seulement sur un nombre accru de couches actives, mais aussi sur d’autres choses.
Les DFM existants peuvent héberger un nombre limité de packages 3D NAND. Par conséquent, Pure Storage peut soit utiliser des packages contenant davantage de périphériques NAND 3D (ce qui nécessitera des contrôleurs pouvant fonctionner avec de tels packages), soit augmenter le nombre de packages et adopter une plus grande empreinte pour les DFM.
Peut-être que les plans de Pure Storage visant à multiplier par six la capacité de ses disques DFM en trois ans semblent ambitieux. Pendant ce temps, le flash 3D NAND ainsi que les technologies d’emballage de mémoire se développent rapidement et nous ne serons pas surpris si les systèmes de stockage basés sur DFM de Pure dépasseront la densité de stockage offerte par les systèmes de stockage qui utilisent des disques durs HAMR dans quelques années.
