DF Weekly : la fuite du matériel Switch 2 est presque certainement réelle – alors qu’avons-nous appris ?

L’attente pour la Nintendo Switch 2 – ou quel que soit son nom – atteint des niveaux de manie que je n’avais pas vraiment anticipés, mais une fuite majeure la semaine dernière de ce qui semble être des composants prototypes nous donne notre première preuve concrète de la forme que la machine pourrait réellement prendre, tout en faisant allusion aux composants qu’elle contient.

Alors, qu’avons-nous obtenu ? Essentiellement, il y a un certain nombre de facteurs à prendre en compte. Tout d’abord, il y a eu la recherche incessante et assez remarquable des faits et des rumeurs sur la Switch 2 par les membres des forums Famiboard, qui ont traqué chaque fuite et compilé une spécification convaincante et presque complète. Grâce au suivi des manifestes d’expédition en provenance de Taïwan, ils ont découvert beaucoup de choses sur la composition technique du matériel de nouvelle génération de Nintendo jusqu’au niveau des composants. C’est grâce à ces informations qu’il est possible de déterminer que la fuite de la semaine dernière est authentique – ou du moins aussi précise qu’un vieux prototype datant d’octobre 2023 peut l’être.

L’écran LCD de huit pouces. Le format plus grand. Les nouveaux Joycons se connectant via des rails magnétiques. À ce stade, nous pouvons supposer que tout cela est vrai. Suite à la fuite, une vidéo très intéressante de Xiao Ning Zi, qui semble avoir eu accès aux mêmes informations de modélisation CAO que le leaker de la semaine dernière et a ensuite imprimé un modèle, que la chaîne a ensuite comparé au modèle OLED, montrant à quel point il est considérablement plus grand. La chaîne fait également des déclarations sur les performances, mais une grande partie de ces déclarations n’est étayée par aucune source visible – et je note plusieurs clips de la vidéo qui proviennent de ma propre vidéo T239 du début de l’année.

• 0:00:00 Présentation
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Voici ce que nous pouvons confirmer à ce stade, du moins sur la base de la fuite du prototype. La Switch 2 dispose de deux ports USB-C en haut et en bas (Xiao Ning Zi suggère que celui du haut pourrait être destiné aux périphériques, y compris une caméra externe, tandis que notre propre John Linneman suggère un cas d’utilisation pour la charge pendant le jeu sur table). Il disposera également d’un emplacement pour carte Micro-SD – et nous espérons qu’il prendra en charge les formats les plus récents et les plus performants pour permettre l’exécution de jeux gourmands en bande passante. Sinon, vous dépendez des 256 Go de stockage UFS 3.1 qu’il contient. Les cartouches sont également prises en charge, avec de fortes indications selon lesquelles les supports Switch d’origine sont également pris en charge.

Le fait que nous ayons une vue interne de la Switch 2 est également très révélateur. La carte mère, présentée sans aucune puce montée, nous donne une idée de l’architecture à l’intérieur. Il y a deux pads sur lesquels les modules de mémoire LPDDRX 7500MT/s de 6 Go peuvent être placés, ce qui nous donne 12 Go de RAM au total. Une interface mémoire 128 bits offre une bande passante maximale de 102 Go/s, en supposant que Nintendo utilise la RAM à pleine vitesse. À côté de cela se trouve la zone sur laquelle repose le très controversé SoC – et c’est là que la controverse s’intensifie. La taille de la zone occupée par le package SoC nous donne-t-elle des indices sur la technologie utilisée pour fabriquer la puce ?

L’existence du processeur T239 de Nintendo a été révélée pour la première fois par le célèbre leaker kopite7kimi, en 2021. Il l’a décrit comme une version personnalisée de la puce T234 créée par Nvidia pour ses projets automobiles et également pour ses derniers kits Jetson Orin NX. Cependant, les liens entre T234 et T239 doivent être remis en question. Depuis la publication de mon article sur le T239, des sources se sont manifestées pour suggérer que l’un n’est pas dérivé de l’autre et qu’ils n’ont pas été développés par la même équipe. Le T239 est entièrement personnalisé pour Nintendo, mais est utilisant des cœurs GPU d’architecture Ampere de la série RTX 30 avec certaines fonctionnalités d’économie d’énergie et de médias de la série RTX 40. Le processeur est entièrement différent et dispose d’un bloc de décompression de fichiers personnalisé pour un chargement et un traitement des données ultra-rapides.

La controverse vient de la technologie du nœud de processus utilisée pour fabriquer le T239 – une information cruciale qui n’a toujours pas fuité. En parlant aux membres du programme de soutien DF sur notre Discord, j’ai partagé une image que j’ai générée dans Photoshop qui extrapole la vue de la carte mère dans une perspective de haut en bas. Malgré les avertissements que j’ai ajoutés, cette image s’est retrouvée sur Reddit et à partir de là, d’autres théories ont émergé. Les modules de mémoire mesurent 14 mm sur 14 mm, donc si nous connaissons la taille du T239 (en comparant la zone SoC à la zone mémoire), nous devrions pouvoir obtenir quelques idée de la taille de la puce et peut être le nœud de processus qu’il utilise. Et cela pourrait être quelque peu crucial, car l’image du prototype divulguée montre un compartiment de batterie relativement petit. Cary Golomb, expert reconnu en ordinateurs de poche, a remarqué la même chose : puisque la durée de vie de la batterie est primordiale, quelque chose doit être sacrifié, et ce serait les performances.

Le concept d’un T239 de 8 nm est considéré à contrecœur par certains comme un candidat probable pour Switch 2 – ce qui serait regrettable, car il s’agit d’un nœud ancien à ce stade qui n’est guère économe en énergie. Le T234 automobile mesure en fait 455 mm² (!) ce qui, selon beaucoup, l’exclut complètement car même une version réduite serait trop importante, tandis que les estimateurs de puissance Jetson suggèrent une consommation qui ne fonctionnerait jamais sur un appareil portable. Cela dit, une RTX 3050 à 2560 cœurs CUDA sur le même nœud représente environ 200 mm²donc une puce Switch 2 avec 1536 cœurs CUDA occuperait environ 60 pour cent de l’espace – suffisamment d’espace restant pour les cœurs de processeur ARM et d’autres composants « non centraux ». La taille du boîtier sur la carte mère pourrait s’adapter à cela, mais là encore, elle pourrait accueillir n’importe lequel des nœuds viables.

L’estimateur de puissance Jetson exclut-il complètement un appareil portable de 8 nm ? Les preuves semblent convaincantes, mais la puce T234 est construite par une autre équipe pour une application entièrement différente et c’est aussi un vaste 455 mm² Le T239 sera un processeur beaucoup plus petit qui aurait été conçu pour Nintendo avec le jeu portable à l’esprit, conçu spécifiquement pour le nœud de processus qu’il utilise – quel qu’il soit. Si 8 nm était la cible, les concepteurs devraient travailler avec cela. Les comparaisons entre T239 et T234 peuvent être moins pertinentes que prévu, donc les calculs de puissance de l’estimateur peuvent ne pas s’appliquer, d’autant plus que des fonctionnalités d’économie d’énergie issues de la technologie Nvidia ultérieure ont été ajoutées.

Une autre piste de réflexion est que Nintendo utilise le même nœud TSMC « 4 nm » que celui utilisé pour les cartes graphiques de la série RTX 40. Il s’agit en fait d’un processus 5 nm, renommé par Nvidia et TSMC, probablement pour des raisons de marketing. Cela permettrait d’obtenir une efficacité incroyable, des horloges rapides et une surface de puce minuscule. Mais il s’agit encore d’un processus relativement récent et il faut remonter à la Xbox 360 de 2005 pour voir un fabricant de consoles utiliser la dernière technologie de fabrication de puces.

En général, les fabricants de consoles attendent leur tour pour ce type de technologie (le 5 nm est toujours très demandé) et Nintendo a historiquement utilisé cette technologie à son avantage avec la Switch « Mariko » de deuxième génération, qui a considérablement amélioré l’autonomie de la batterie et a rendu possible la Switch Lite, plus petite. Il serait peut-être judicieux pour Nintendo d’attendre une mise à jour en 4 nm : elle serait beaucoup moins chère et aurait plus d’impact plus tard dans le cycle de vie de la Switch 2.

Mais plus on pense au 4 nm dans l’immédiat, plus de questions se posent. Si le T239 a été conçu pour le 4 nm, pourquoi ne pas utiliser l’architecture GPU Ada Lovelace de la série RTX 40 pour commencer ? Je commencerais également à me demander pourquoi la Switch 2 est tellement plus grande que sa prédécesseure, sachant que le 4 nm est incroyablement efficace. L’explication évidente est que la nouvelle console est plus grande parce qu’elle doit dissiper plus de chaleur et je m’attendrais à une unité plus petite basée sur cette technologie. Quelles sont donc les alternatives ? Il y a de fortes chances que la carte mère que nous avons vue puisse accueillir un processeur 8 nm, mais à quelle vitesse fonctionnerait-il ? Le rasoir d’Occam suggère donc que le 6 nm utilisé par la PS5 serait plus adapté et qu’il est disponible à un prix raisonnable pour Nintendo – mais Nintendo n’a pas l’habitude de s’en tenir aux « règles » ou d’utiliser la technologie la plus plausible.

Une autre théorie est que la Switch 2 est suffisamment grande pour accueillir un écran 1080p, au lieu d’abriter un processeur principal plus grand. Cependant, ce que les visualisations que nous avons vues ne parviennent pas à bien communiquer, c’est qu’il y a en fait un cadre assez grand autour de l’écran, similaire à la Switch originale. Si le fait d’abriter l’écran de huit pouces est la raison pour laquelle la console portable est plus grande, je ne suis pas sûr que ce soit nécessaire que grand… à moins que l’écran ne soit réellement plus grand. La dissipation de chaleur semble toujours être l’explication la plus plausible, suggérant un choix plus réaliste du nœud de processus.

Au-delà de cela, historiquement, pour Nintendo, le prix est primordial. Tout comme la Switch originale – qui a également été livrée selon un processus moins qu’idéal – la Switch 2 pourrait bien être gravée en 8 nm. Le leaker original kopite7kimi le pense – et peut-être que Nvidia et Nintendo ont conclu un accord « de faveur » avec Samsung pour ce processus, par opposition à l’alternative plus logique de 6 nm.

La vérité, c’est que nous ne le savons pas, mais le truc avec l’anticipation, c’est que nous toujours Nous voulons que le produit soit le meilleur possible et la triste vérité est qu’il existe un précédent de surestimation des capacités du nouveau matériel Nintendo à chaque génération depuis la Wii, même si Nintendo a prouvé à maintes reprises qu’il n’avait pas besoin de la meilleure technologie possible. Même avec la Switch, peu de gens pensaient que Nintendo utiliserait un Tegra X1 classique, reposant sur le processus 20 nm qui a échoué. Le Tegra X2 en 16 nm avec une bande passante deux fois plus élevée aurait été un bien meilleur choix, mais c’était le TX1.

En fin de compte, nous devons accepter que Nintendo et Nvidia savent ce qu’ils font. Malgré les limitations du Tegra X1 et une performance globalement affreuse sur la mini-console Shield Android TV, la Switch a connu un succès phénoménal et même si les jeux peuvent clairement souffrir des limitations du matériel (en particulier la situation de bande passante que le TX2 aurait considérablement améliorée), nous avons eu droit à sept années d’excellentes sorties, y compris une gamme de titres que nous n’aurions jamais cru possibles sur la technologie mobile de l’ère 2015.

Et maintenant, Nintendo est confronté au plus grand défi de tous : trouver un moyen d’y parvenir.