Et si vous pouviez exploiter les avantages des haut-parleurs à semi-conducteurs, notamment leur extrême finesse et l’absence de pièces mobiles, pour les appliquer aux ventilateurs de refroidissement ? C’est ce que xMEMS vise à faire avec sa nouvelle puce de micro-refroidissement (microcooling) XMC-2400. Il s’agit d’un ventilateur à semi-conducteurs de 1 mm de haut sur une puce capable de refroidir activement des appareils extrêmement fins comme les smartphones et les tablettes. Basée sur la même technologie MEMS (micro-systèmes électromécaniques) que le futur pilote à ultrasons de la société à l’intérieur des écouteurs, la puce de micro-refroidissement pourrait donner naissance à des appareils minces, moins sujets à la surchauffe et capables de meilleures performances durables.
Prenons un exemple concret : si mon MacBook Air M2 sans ventilateur était équipé de puces xMEMS XMC-2400, il ne serait pas tombé en panne pendant que je travaillais au soleil à la WWDC d’Apple l’année dernière. Il n’est pas difficile d’imaginer d’autres solutions potentielles : des écouteurs qui peuvent refroidir vos oreilles, des manettes de jeu qui peuvent empêcher vos pattes de transpirer, des tablettes qui peuvent tirer encore plus de vitesse de leur matériel.
Dans des écouteurs comme l’Aurvana Ace de Creative, les haut-parleurs à semi-conducteurs xMEMS ont excellé dans la reproduction des fréquences moyennes et élevées, mais ils ont été associés à un haut-parleur de basses traditionnel pour gérer les basses fréquences. Le haut-parleur à semi-conducteurs de nouvelle génération de xMEMS, baptisé Cypress, tient le coup sur toutes les fréquences – et c’est sur cette même puissance de poussée d’air que s’appuie la nouvelle puce de micro-refroidissement.
Selon Mike Housholder, vice-président du marketing et du développement commercial de xMEMS, la puce µCooling XMC-2400 utilise une modulation ultrasonique pour créer des impulsions de pression pour le mouvement de l’air. Elle pèse moins de 150 milligrammes et peut déplacer « jusqu’à 39 centimètres cubes d’air par seconde avec une contre-pression de 1 000 pascals », explique xMEMS. Comme il s’agit d’un appareil à semi-conducteurs, il n’y a aucune pièce mobile comme des rotors ou des ailettes susceptibles de tomber en panne, et sa conception fine signifie qu’elle peut être placée directement au-dessus de composants générateurs de chaleur comme les APU et les GPU. Elle est également résistante à la poussière et aux dégâts causés par l’eau grâce à un indice de protection IP58.
xMEMS n’est pas la seule entreprise à se lancer dans le refroidissement ultra-mince à semi-conducteurs. Les AirJet Mini et Mini Slim de Frore peuvent tous deux générer une contre-pression de 1 750 Pascals, mais ils sont également plus grands et plus épais que le XMC-2400, mesurant respectivement 2,8 mm et 2,5 mm d’épaisseur. Frore a présenté sa technologie en l’intégrant dans un MacBook Air, et selon Le Verge, il a évacué la chaleur et a conduit à des performances durables améliorées.
Comme le dit Housholder, la technologie xMEMS est plus flexible car elle est beaucoup plus fine, et les fabricants peuvent également choisir entre des options de ventilation latérale et supérieure. Il s’attend à ce que le XMC-2400 coûte moins de 10 $ par puce, et que « quatre à cinq » partenaires existants puissent mettre la main dessus d’ici la fin de l’année. D’autres fabricants peuvent s’en procurer au premier trimestre 2025. Les partenaires de fabrication de xMEMS, TSMC et Bosch, peuvent facilement passer de la fabrication de ses haut-parleurs aujourd’hui à la fabrication de puces de micro-refroidissement demain, explique Housholder. Il n’est pas nécessaire de changer d’équipement ou de lignes de production.
Les appareils comme l’iPad Pro jonglent entre une extrême finesse et des performances élevées. Il est donc évident qu’il est nécessaire de disposer d’une solution de refroidissement active ultra-mince. Après tout, nous ne pouvons pas échapper à la physique, c’est ce que j’ai appris lorsque mon MacBook Air est tombé en panne sur le campus d’Apple. Même si nous devons encore voir la puce de micro-refroidissement xMEMS en action pour pouvoir nous faire une opinion, elle pourrait théoriquement s’avérer indispensable à l’avenir.