Arguments sur la façon dont vous devriez postuler pâte thermique à votre processeur existent depuis des décennies, avec des variations sur les formes de croix, de saucisses, de grains de riz, de petits points et de lignes droites présentées comme les meilleures méthodes, mais une nouvelle approche pourrait résoudre toutes ces lignes d’un seul coup. Le nouveau X-Apply est un pochoir à pâte thermique qui prétend être « à l’épreuve des idiots », ce qui signifie que vous pouvez appliquer parfaitement votre pâte thermique sans aucune expérience préalable.
Si vous n’avez jamais essayé de construire un PC de jeu auparavant, la perspective d’appliquer vous-même de la pâte thermique pour la première fois peut être un peu intimidante. Vous ne voulez pas en utiliser trop ou pas assez, et vous ne voulez pas non plus finir par créer un gros gâchis graisseux sur votre carte mère. C’est l’idée derrière ce pochoir : même ceux qui sont nouveaux dans le monde merveilleux du matériel de jeu sur PC peuvent s’assurer que leur processeur ne surchauffe pas.
L’idée a été lancée par un membre de la communauté du site Web technologique Igor’s Lab, qui a également préparé le produit pour la production, grâce à l’aide d’un fabricant de films industriels et aux commentaires d’Igor Wallossek lui-même. Wallossek a maintenant mis le produit final à l’épreuve et l’a décrit comme « indispensable pour quiconque fait la pâte pour la première fois ».
C’est une idée très simple, avec deux grands morceaux de film qui couvrent toute la zone de la douille, contenant trois rangées de trous hexagonaux au milieu, ainsi que deux rangées de trous circulaires entre eux. Vous pouvez ensuite simplement étaler votre pâte sur tout le film avec une spatule, en faisant autant de dégâts que vous le souhaitez, la décoller et vous obtenez la quantité parfaite de pâte sur le dissipateur thermique de votre processeur.
Wallossek a testé le pochoir sur un processeur Intel Core i9 13900K avec un dissipateur thermique déformé (fixé à 200 W) et a comparé les résultats à l’application de la même pâte appliquée manuellement avec un motif « saucisse ».
La température moyenne du processeur résultant de l’utilisation du pochoir est de 73°C, avec un pic de 77°C, contre 75°C et 78°C avec le motif saucisse. « Ce ne sont pas des différences de la taille d’une galaxie », admet Wallossek, mais il félicite X-Apply pour avoir fourni « un traitement à l’épreuve des idiots sans craindre de manquer la quantité de pâte ».
Après l’installation, la répartition de la pâte est remarquablement uniforme sur le bas de la plaque de contact du refroidisseur, et Wallosek a également étudié le motif de la pâte avec un microscope numérique. Cela lui a permis de mesurer la surface exacte de la pâte appliquée, qui représente 42,2 % de l’espace sur le dissipateur thermique.
Le X-Apply sera disponible en deux versions différentes, avec des modèles adaptés aux dissipateurs de chaleur des processeurs Intel et AMD. Le X-Apply n’est pas encore disponible à l’achat, mais cette idée simple a le potentiel de mettre fin définitivement aux débats sur la façon d’appliquer la pâte thermique. Pourquoi s’inquiéter de glisser avec votre seringue, ou d’appliquer le bon motif, quand un simple morceau de film vous permettra d’appliquer parfaitement votre pâte.
En attendant, si vous devez installer l’un des meilleurs processeurs de jeu, assurez-vous de lire notre guide complet sur la façon d’appliquer de la pâte thermique, dans lequel nous vous présentons les meilleurs modèles de pâte à utiliser sur tous les derniers processeurs.