AMD a partagé une nouvelle feuille de route de base lors de sa journée des analystes financiers 2022, décrivant ses améliorations projetées de l’architecture et des nœuds de processus jusqu’en 2024. La feuille de route comprend des processeurs 5 nm et 4 nm basés sur l’architecture Zen 4, ainsi que des processeurs 4 nm et 3 nm basés sur l’architecture Zen 5. . De plus, AMD a donné quelques détails initiaux sur les puces Zen 5 3 nm qui arriveront sur le marché en 2024 et a partagé des détails sur la nouvelle architecture AMD Infinity de 4e génération.
Feuille de route du cœur du processeur AMD
La feuille de route du cœur du processeur d’AMD n’est pas divisée en années spécifiques, mais nous donne plutôt une plage de 2019 à la fin de 2024. Les puces Zen 4 seront expédiées d’ici la fin de cette année, nous pouvons donc supposer la section Zen 4 de la feuille de route ci-dessus. commence en 2022.
À l’avenir, les cœurs d’AMD se déclineront en trois versions : les cœurs standard qui sont simplement répertoriés comme « Zen 4 », les cœurs équipés de 3D V-Cache et les cœurs optimisés en densité « Zen 4c ». Zen 4 viendra dans les variantes 5 nm déjà annoncées, mais nous verrons également des cœurs 4 nm. Ces cœurs Zen 4 de 4 nm pourraient servir de large génération de rafraîchissement pour toutes les puces, ou AMD pourrait choisir de n’utiliser que 4 nm pour certaines classes de puces, comme nous le voyons avec les modèles de PC de bureau Zen 3 Ryzen de 7 nm et les processeurs Zen 3 Ryzen Mobile de 6 nm.
Les mêmes règles s’appliquent aux cœurs Zen 5 : AMD a divisé les cœurs Zen 5 en variantes standard, 3D V-Cache et « Zen 5c ». L’ère Zen 5 fera ses débuts avec un processus de 4 nm, vraisemblablement de TSMC, et des variantes de 3 nm seront également proposées, bien que le moment de leur arrivée ne soit pas clair. La diapositive de la feuille de route du processeur d’AMD se termine en 2024, donc ces cœurs feront leurs débuts en 2024.
Les cœurs Zen 3 d’AMD équipés du V-Cache 3D sont déjà sur le marché avec le Ryzen 7 5800X3D, notre meilleur CPU actuel pour le jeu, et les processeurs Milan-X. Ces puces ont un morceau de SRAM fusionné au-dessus de leurs matrices de calcul via un processus de liaison hybride innovant. AMD affirme que les puces 3D V-Cache deviendront un élément incontournable de ses familles de puces dans certains produits stratégiques, mais ne s’est pas engagé sur un nombre spécifique de SKU pour une famille donnée.
Les cœurs Zen 4c et Zen 5c sont conceptuellement similaires aux cœurs d’efficacité (e-cores) que nous voyons avec d’autres types d’architectures de puces dans les saveurs Arm et x86. AMD utilisera ces cœurs pour créer des puces de serveur ultra-denses optimisées pour les charges de travail cloud fortement threadées. AMD a également révélé aujourd’hui que les cœurs « c » prennent en charge le threading, de sorte que les prochaines puces EPYC Bergamo, qui comportent les cœurs Zen 4c, seront livrées avec un nombre incroyable de 128 cœurs et 256 threads.
Ces cœurs « c » sont plus petits que le cœur Zen 4 standard qui fera ses débuts à Gênes, avec certaines fonctionnalités inutiles supprimées pour améliorer la densité de calcul. Les puces ont une hiérarchie de cache à densité optimisée pour augmenter le nombre de cœurs, répondant ainsi aux charges de travail cloud qui nécessitent une densité de threads plus élevée. Cela pourrait signifier que les puces ont un ou plusieurs caches plus petits, ou peut-être qu’un niveau de cache a été supprimé, mais AMD n’a pas partagé les détails. Les cœurs Zen ‘c’ prennent en charge le Zen 4 ISA complet – contrairement à Intel avec Alder Lake, AMD ne désactivera pas certaines fonctionnalités comme AVX.
Architecture AMD Zen 5
AMD a annoncé que son architecture Zen 5 arrivera sur le marché en 2024. Nous pouvons nous attendre à une amélioration générationnelle beaucoup plus significative de Zen 5 que nous ne le voyons avec Zen 4 en raison d’une nouvelle refonte de la microarchitecture. Comme vous vous en doutez, AMD vise à améliorer les performances et l’efficacité de la conception. AMD dit qu’il atteint ces objectifs en tirant parti d’un front-end remodelé et d’une largeur de problème accrue.
AMD souligne également les optimisations intégrées de l’IA et de l’apprentissage automatique, qui pourraient venir en tant que support matériel pour les nouveaux formats numériques ou les unités de multiplication matricielle. Comme prévu, ces premiers détails sont plutôt spartiates.
Architecture Infinity de 4e génération d’AMD
L’adoption précoce par AMD d’une architecture basée sur des puces a été rendue possible par l’architecture Infinity. Cette interconnexion relie les puces, la mémoire et les matrices d’E / S, et AMD l’utilise même pour connecter des accélérateurs, comme ses GPU, pour les applications de centre de données. L’architecture Infinity globale est un élément clé du coffre à outils de fabrication de puces de l’entreprise, lui permettant de lier ensemble des puces et d’autres composants. AMD prévoit maintenant d’élargir le parapluie et d’ajouter des extensions prenant en charge l’IP Xilinx qu’elle a récemment acquise. AMD prendra également en charge l’IP de fournisseurs tiers, lui donnant ainsi accès à une plus large gamme d’additifs.
CXL est une interconnexion cohérente avec le cache standard de l’industrie qui fournit une interface entre les processeurs et d’autres périphériques, tels que les GPU, les FPGA et les périphériques de mémoire. AMD a rejoint le consortium CXL largement pris en charge en 2019 et prendra désormais en charge la mémoire basée sur CXL 2.0 avec son architecture Infinity de 4e génération. Cela signifie que nous verrons des appareils comme l’extenseur de mémoire CXL de 512 Go de Samsung pris en charge par les processeurs AMD, probablement spécifiquement pour le centre de données. AMD prévoit également de prendre en charge CXL 3.0.
L’année dernière, AMD a également rejoint le consortium Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). UCIe vise à normaliser les interconnexions die-to-die entre les puces avec une conception open source, réduisant ainsi les coûts et favorisant un écosystème plus large de puces validées. AMD a réitéré son engagement envers la norme UCIe pour ses futures itérations de l’architecture Infinity.
Tous ces outils donnent à AMD la tête des produits à base de puces, avec déjà plus de 50 produits sur le marché. L’ajout d’interconnexions aux normes de l’industrie élargira certainement la portée de l’entreprise, en particulier lorsqu’elle choisit d’intégrer des puces de fournisseurs externes.