TSMC est la fonderie sous contrat de pointe qui a aidé AMD à retrouver sa place au sommet du traitement des PC, à la fois dans ses divisions CPU et cartes graphiques. Il a également alimenté Apple, Nvidia et maintenant même Intel, avec des processus de fabrication avancés et soutenu toute une série de produits de nouvelle génération, y compris les dernières consoles de jeux de Sony et Microsoft.
Et il a annoncé un retard potentiel qui pourrait bien le placer loin derrière la concurrence dans la course aux nœuds en silicium, encourageant ces clients à commencer à se demander si la propre fonderie sous contrat d’Intel vaut le coup.
Alors oui, les puces AMD construites par les fabs Intel ? C’est possible aussi peu probable que cela puisse paraître. Je veux dire, Nvidia serait en pourparlers pour utiliser les services de fonderie d’Intel à l’avenir.
Le rapport sur Seeking Alpha, intitulé « Taiwan Semiconductor est probablement terminé » est définitivement trop fort, et probablement entaché par le fait que l’auteur est un taureau d’Intel, détenant une participation à long terme dans l’entreprise. Mais les remarques qu’il fait sur un retard d’un an par rapport à son futur nœud N2 seraient sûrement inquiétantes si vous comptez sur TSMC pour vos futurs rêves de silicium.
Il convient de noter que, contrairement à Intel, TSMC ne partage généralement pas sa feuille de route et a été particulièrement discret sur son nœud N2 (2 nm). Mais nous nous attendions à ce que le nœud N3 – le dernier à utiliser la technologie de transistor FinFET classique si bien utilisée dans tout le matériel PC actuel – soit lancé en 2022, bien qu’il ne soit maintenant prévu qu’il sera utilisé dans les produits en 2023.
Cependant, cela dépend toujours de la capacité de TSMC à obtenir les outils nécessaires pour créer des puces pour les entreprises déjà inscrites au processus N3. Il y aurait des problèmes avec la livraison de ces outils, et bien que le PDG de TSMC, CC Wei, ait déclaré « nous espérons que nous n’aurons pas de gros problème » lors du dernier appel aux résultats, il a également déclaré qu’il n’était pas « prêt encore à partager… dans quelle mesure nous pouvons résoudre le problème. »
Pourtant, tout va bien, N2 aurait alors dû être disponible en 2025 s’il suivait la cadence habituelle de deux ans, mais alors que TSMC a récemment déclaré que « N2 est sur la bonne voie », CC Wei a également noté que « 2025, ce sera en production, probablement proche du second semestre ou fin 2025. C’est notre calendrier. »
Ce qui suggérerait également que les produits n’arriveront pas avant 2026.
Intel, d’autre part, promet qu’il publiera presque inexplicablement une multitude de nœuds dans quelques années seulement. Lors de la récente réunion des investisseurs d’Intel, Keyvan Esfarjani a expliqué dans son discours sur l’IDM 2.0 que « notre organisation de développement technologique, dirigée par ma bonne amie, le Dr Ann Kelleher, fait quelque chose sans précédent dans l’histoire d’Intel, fournissant cinq nœuds de processus en quatre ans ».
C’est presque incroyable, et en effet, beaucoup se sont demandé s’il était probable qu’Intel soit en mesure de maintenir ces progrès, mais il a établi le calendrier de son processus 20A concurrent, nominalement une conception similaire de 2 nm, utilisant une nouvelle porte similaire. autour de la conception (GAA) pour ses transistors appelés RibbonFET. Et prévoit son nœud 18A pour le second semestre 2024.
TSMC, et par extension AMD, a continuellement tenu ses promesses, et il y a encore beaucoup plus de confiance qu’il continuera à tenir à l’avenir
Il a déjà montré une plaquette de test 18A (bien que seulement une plaquette SRAM, donc pas des puces super complexes à l’échelle d’un CPU ou d’un GPU) et cela suggérerait qu’il a dépassé les problèmes punitifs qu’il avait avec le nœud 10 nm – où plusieurs années les retards ont coulé des générations successives de puces et est de retour sur la bonne voie dans le jeu de développement de nœuds.
Nous avons parlé aux ingénieurs d’Intel qui ont noté que le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, se concentre sur le timing. Le respect des horaires est d’une importance primordiale, et une telle cadence régulière et fiable de nouvelles technologies est essentielle pour regagner la confiance de l’industrie et construire un service de fonderie sous contrat durable.
C’est sans doute le plus grand défi d’Intel.
Malgré toutes ses paroles positives sur les calendriers et les progrès, tout le monde se souvient des problèmes rencontrés par la direction précédente pour faire avancer sa technologie, et d’où TSMC a dominé le paysage de pointe depuis. À partir de là, AMD a également commencé sa résurgence à la fois sur le marché grand public et maintenant sur le marché des serveurs.
TSMC, et par extension AMD, a continuellement tenu ses promesses, et il y a encore beaucoup plus de confiance qu’il continuera à tenir à l’avenir qu’il n’y en a dans les promesses d’Intel. Mais si au cours des prochaines générations de nœuds Intel 4, 3, 20A et 18A, il parvient à rester sur la bonne voie et que TSMC ne peut pas respecter son calendrier de fabrication prévu, l’avance technologique attendue d’Intel pourrait se transformer en domination.
Cependant, AMD a joué intelligemment son jeu de fabrication sous contrat et ne s’est jamais appuyé sur les nœuds de pointe de TSMC pour sa technologie. Il ne fait que passer au N5 de TSMC avec les prochains processeurs Zen 4. Cela isole quelque peu l’entreprise des retards potentiels, donc à moins que N2 ne glisse encore plus loin, je doute qu’elle ressente le besoin de se rendre dans les fabs d’Intel dans un proche avenir.
Nous voulons tous les puces les plus récentes et les plus performantes, n’est-ce pas ? Ne pas pouvoir les avoir quand on les veut c’est nul
Apple, cependant, est toujours en première ligne pour la nouvelle technologie de processus de TSMC, et des retards pourraient affecter ses versions de produits. Bien qu’il n’y ait sûrement aucune chance qu’Apple envisage un jour les fabs d’Intel pour sa production, telle est l’animosité apparente entre les deux sociétés après qu’Apple ait abandonné le silicium Core et développé le sien.
Malgré les retards attendus pour les nœuds N2 et N3 de TSMC, DigiTimes rapporte aujourd’hui qu’Apple sera l’un des premiers clients à adopter les deux nouveaux processus de production. Bien qu’il y ait un autre nom mentionné en ce qui concerne l’adoption précoce des nœuds, c’est Intel.
Quoi qu’il en soit, Intel parie à la fois sur ses propres nœuds et sur les nœuds TSMC pour produire la marchandise. Et si les problèmes N2 de TSMC sont aussi graves que les cauchemars d’Intel à 10 nm, comme certains le pensent – ils ne le sont probablement pas – le fait que les deux sociétés produisent du silicium de pointe pour l’industrie des semi-conducteurs ne peut être qu’une bonne chose pour nous, consommateurs.
Je veux dire, nous voulons tous les puces les plus récentes et les meilleures, n’est-ce pas ? Ne pas pouvoir les avoir quand on en a envie, c’est nul. Donc, quoi que vous pensiez d’Intel en tant qu’entreprise, nous devrions tous espérer qu’elle pourra tenir ses promesses de renforcer la production de puces pour tout le monde.