jeudi, décembre 26, 2024

AMD dévoile les puces 6 nm Ryzen 6000 ‘Rembrandt’ avec Zen 3+, RDNA2 et DDR5

AMD a annoncé ses processeurs mobiles Ryzen 6000 « Rembrandt » au CES 2022 alors qu’il se prépare à repousser les processeurs mobiles imminents d’Alder Lake d’Intel et les systèmes extrêmement compétitifs d’Apple basés sur M1. AMD a beaucoup de nouveaux additifs pour alimenter les nouvelles puces, avec des fonctionnalités phares, notamment la nouvelle architecture de processeur Zen 3+ et les graphiques intégrés RDNA 2 fabriqués sur le nœud 6 nm de TSMC. Les nouvelles puces Rembrandt atteignent également des vitesses allant jusqu’à 5,0 GHz.

AMD affirme que Rembrandt propose un traitement 1,3 fois plus rapide et des graphiques 2 fois plus rapides que la série 5000, et ce sont également les premières puces à prendre en charge le lancer de rayons sur les graphiques intégrés. De plus, AMD vante une connectivité améliorée à tous les niveaux, y compris la prise en charge de PCIe 4.0, LPDDR5 et DDR5, entre autres additifs, tout en offrant jusqu’à 24 heures d’autonomie. Ces nouvelles puces arrivent sur le marché en février. Plongeons dans les détails.

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