Les chiplets (blocs de circuits intégrés) sont de plus en plus courants dans la conception de puces, et certaines des plus grandes entreprises du monde technologique veulent les rendre plus omniprésentes. Le matériel de Tom rapporte qu’une coalition comprenant AMD, ARM et Intel a lancé une norme Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) destinée à faciliter les connexions « die-to-die » dans le matériel et les logiciels. Si tout se passe bien, un concepteur pourrait « mélanger et assortir » des puces de différentes sociétés pour créer un système sur puce idéal.
L’alliance a déjà ratifié une spécification UCIe 1.0. Les partenaires incluent un mélange de poids lourds de la puce et du cloud comme Google, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung et TSMC.
Cela pourrait prendre beaucoup de temps avant de voir des puces construites en utilisant la nouvelle norme. Le groupe UCIe doit encore travailler sur la définition du facteur de forme, des protocoles et d’autres détails.
L’attrait pour les entreprises concernées est cependant clair. Les entreprises pourraient accélérer le développement des processeurs et des SoC en utilisant des conceptions de puces prêtes à l’emploi au lieu de créer les leurs à partir de zéro. Ils pourraient également vendre des puces à d’autres entreprises et accroître la portée de leur technologie. Les puces peuvent devenir plus homogènes, mais elles peuvent apparaître plus tôt ou offrir des performances plus cohérentes. Cela pourrait être utile dans toute une série d’appareils, allant des téléphones aux serveurs qui alimentent les services cloud.
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