Développés en collaboration avec Meta, Qualcomm a annoncé mercredi deux nouvelles puces Snapdragon conçues pour alimenter la prochaine vague de casques et de lunettes intelligentes de nouvelle génération.
Le Snapdragon XR2 Gen 2 est le plus puissant des deux, avec des performances GPU 2,5 fois supérieures à celles de la dernière génération et des vitesses d’IA jusqu’à huit fois plus rapides. Il est optimisé pour prendre en charge les appareils de réalité mixte avec des résolutions d’affichage allant jusqu’à 3 000 x 3 000 par œil tout en offrant également des textures plus détaillées et des fréquences d’images plus élevées.
Pour les casques pouvant basculer entre VR et AR, Qualcomm affirme que le XR2 Gen 2 permet aux casques de passer à une vision passthrough couleur en moins de 12 ms. Les autres fonctionnalités incluent la prise en charge d’appareils dotés jusqu’à 10 caméras, des vitesses sans fil améliorées (jusqu’à Wi-Fi 7) et une efficacité énergétique du GPU augmentée de 50 %.
Alternativement, pour les appareils plus légers comme les lunettes intelligentes, la puce Snapdragon AR1 Gen 1 de Qualcomm offre un traitement amélioré de l’IA sur l’appareil, une meilleure annulation du bruit et de l’écho et deux FAI pour une qualité d’image améliorée. Le nouveau silicium peut également prendre en charge des appareils dotés d’appareils photo jusqu’à 12 MP (6 MP pour la vidéo) et jusqu’à huit microphones avec son spatial pour un enregistrement audio plus riche.
Notamment, grâce à sa collaboration avec Meta, les derniers processeurs XR et AR de Qualcomm seront disponibles en premier sur les nouvelles lunettes intelligentes Quest 3 et Ray-Ban Meta, toutes deux mises en vente en octobre. Qualcomm indique que « d’autres appareils d’autres fabricants suivront l’année prochaine », ce qui suggère que Meta bénéficiera d’un certain niveau d’exclusivité limitée concernant l’utilisation de ces nouvelles puces.
Ainsi, même si Meta a peut-être une longueur d’avance par rapport à certains de ses concurrents, il sera intéressant de voir ce que d’autres constructeurs pourront faire avec ces puces lorsque les appareils les comportant seront plus largement disponibles en 2024.